[發明專利]一種溫度控制可防沖溫的方法及裝置

在審

• 申請號: 202210177529.5
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114489190A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 王正新;萬金平;李玉明
• 申請（專利權）人: 志圣科技（廣州）有限公司
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為;黃修遠

1.一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，包括：

將封裝設備的加熱元件(4)分成第一組加熱元件(6)、第二組加熱元件(7)，所述第一組加熱元件(6)的總功率大于所述第二組加熱元件(7)的總功率；

同時開啟所述第一組加熱元件(6)、第二組加熱元件(7)加熱；

當封裝設備內的溫度達到第一設定值時，關閉所述第一組加熱元件(6)，單獨開啟第二組加熱元件(7)加熱。

2.根據權利要求1所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，所述第一組加熱元件(6)的總功率為所述第二組加熱元件(7)的總功率的2倍。

3.根據權利要求1所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，通過PID控制方式控制所述第一組加熱元件(6)、第二組加熱元件(7)加熱。

4.根據權利要求1所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，在所述封裝設備設置風門(10)，當封裝設備內的溫度達到第二設定值時，將所述風門(10)開啟設定角度。

5.根據權利要求4所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，所述第二設定值不小于所述第一設定值。

6.根據權利要求4所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，所述風門(10)開啟的角度隨著所述封裝設備的制程溫度變化而變化。

7.根據權利要求4所述的一種溫度控制可防沖溫的方法，其特征在于，所述風門(10)開啟的角度隨著所述封裝設備的實際溫度變化而變化。

8.一種溫度控制可防沖溫的裝置，包括封裝設備本體(1)，所述封裝設備本體(1)設有溫度控制器(2)、溫度傳感器(3)、多個加熱元件(4)，其特征在于，還包括邏輯控制器(5)，多個所述加熱元件(4)分成第一組加熱元件(6)、第二組加熱元件(7)，所述第一組加熱元件(6)的總功率大于所述第二組加熱元件(7)的總功率，所述第一組加熱元件(6)通過第一電子開關(8)連接所述溫度控制器(2)，所述第二組加熱元件(7)通過第二電子開關(9)連接所述溫度控制器(2)，所述邏輯控制器(5)連接所述第一電子開關(8)、第二電子開關(9)的控制端，所述邏輯控制器(5)通信連接所述溫度控制器(2)，所述溫度傳感器(3)連接所述溫度控制器(2)；

所述邏輯控制器(5)發送控制信號給所述溫度控制器(2)，并根據權利要求1-7任一項所述的方法控制所述第一電子開關(8)、第二電子開關(9)工作，以控制所述第一組加熱元件(6)、第二組加熱元件(7)進行加熱。

9.根據權利要求8所述的一種溫度控制可防沖溫的裝置，其特征在于，所述封裝設備本體(1)設有風門(10)，當所述封裝設備本體(1)內的溫度達到第二設定值時，將所述風門(10)開啟設定角度。

10.根據權利要求9所述的一種溫度控制可防沖溫的裝置，其特征在于，所述邏輯控制器(5)為PLC控制器，所述第一電子開關(8)、第二電子開關(9)均為繼電器或接觸器。