[發明專利]一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置有效
| 申請號: | 202210175715.5 | 申請日: | 2022-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN114566449B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 張興杰;程萬坡;卜正林 | 申請(專利權)人: | 江蘇韋達半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/872 |
| 代理公司: | 北京康達聯禾知識產權代理事務所(普通合伙) 11461 | 代理人: | 何浩 |
| 地址: | 225000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 污染 便于 肖特基 二極管 制造 蝕刻 裝置 | ||
1.一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,包括框體(1),其特征在于,所述框體(1)上轉動連接有蓋板(2),所述框體(1)的內壁上固定安裝有過濾網(9),所述蓋板(2)的底部滑動連接有對稱設置的滑動架(6),所述滑動架(6)的數量為兩個,兩個滑動架(6)相互靠近的一側固定安裝有對稱設置的軌道桿(7),兩個軌道桿(7)上滑動連接有同一個外殼(3),所述外殼(3)的底部固定安裝有噴槍,所述噴槍上固定安裝有導管(5)(4),所述導管(5)(4)貫穿蓋板(2),所述外殼(3)內分別設有控制機構和連接機構;
所述控制機構包括推動桿(20)、矩形塊(21)、對接桿(22)、套管(23)、轉盤(24)、搖把(25)、對接套(26)、滑動桿(27)、拉動桿(28)和配合架(31),所述推動桿(20)滑動連接在外殼(3)上,所述套管(23)與外殼(3)相配合,所述轉盤(24)與套管(23)固定連接,所述搖把(25)與轉盤(24)固定連接,所述對接桿(22)的外側與套管(23)的內壁滑動連接,所述對接桿(22)與對接套(26)固定連接,所述配合架(31)的內側與搖把(25)的外側滑動連接,所述對接桿(22)與滑動桿(27)滑動連接,所述滑動桿(27)與拉動桿(28)固定連接;
所述連接機構包括傳動桿(8)、定位塊(11)、帶動齒輪(12)、帶動齒條(13)、連接齒輪(14)、傳動齒輪(15)、兩個定位齒條(16)、連接桿(17)、輔助桿(19)、固定齒輪(29)和固定齒條(30),所述固定齒條(30)固定安裝在蓋板(2)的底部,所述固定齒輪(29)與固定齒條(30)相嚙合,所述帶動齒條(13)固定安裝在左側位置的軌道桿(7)內側,帶動齒條(13)與帶動齒輪(12)相嚙合,所述帶動齒輪(12)固定安裝在套管(23)的頂部,所述對接桿(22)貫穿帶動齒輪(12),所述連接齒輪(14)與矩形塊(21)固定連接,兩個定位齒輪均滑動連接在外殼(3)的內壁上,兩個定位齒輪均與連接桿(17)固定連接,所述定位塊(11)滑動連接在外殼(3)的內壁上,所述輔助桿(19)分別與下方位置的定位齒條(16)和定位塊(11)相配合,所述傳動桿(8)轉動連接在左側位置的滑動架(6)上,所述傳動桿(8)貫穿外殼(3),所述傳動桿(8)的右端與固定齒輪(29)固定連接,所述傳動齒輪(15)套設在傳動桿(8)上,所述傳動齒輪(15)的內側與傳動桿(8)的外側滑動連接。
2.根據權利要求1所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,位于右側位置的軌道桿(7)上開設有等間距排列的多個定位槽,所述定位塊(11)的底部固定安裝有等間距排列的多個定位桿,所述定位桿的外側與定位槽的內壁滑動接觸。
3.根據權利要求2所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述對接套(26)上開設有矩形凹槽,所述矩形塊(21)的外側與矩形凹槽的內壁滑動接觸。
4.根據權利要求3所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述框體(1)的右側底部開設有出料口,所述框體(1)的右側底部固定安裝有出料管(10)。
5.根據權利要求4所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述輔助桿(19)的左端和右端分別與位于下方位置的定位齒條(16)的前側和定位塊(11)的前側轉動連接。
6.根據權利要求5所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述外殼(3)的內壁上固定安裝有轉動架(32),所述傳動齒輪(15)與轉動架(32)轉動連接,所述傳動桿(8)的外側貫穿轉動架(32)。
7.根據權利要求6所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述外殼(3)的內壁上固定安裝有連接架(18),所述連接架(18)的底部與連接齒輪(14)的頂部轉動連接。
8.根據權利要求7所述的一種防污染便于注液的肖特基二極管制造蝕刻裝置,其特征在于,所述外殼(3)上開設有轉動通孔,所述套管(23)的外側與轉動通孔的內壁轉動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





