[發(fā)明專利]一種芯片布線方法、芯片布線裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210175248.6 | 申請日： | 2022-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN114510899A | 公開（公告）日： | 2022-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 左豐國;于海林;劉琦;江喜平 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/392 | 分類號： | G06F30/392;G06F30/394;G06F115/06 |
| 代理公司： | 西安佩騰特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 張倩 |
| 地址： | 710075 陜西省*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 布線 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種芯片布線方法，其特征在于，包括以下步驟：
基于初始布線狀態(tài)報告中走線的布線參數(shù)，調(diào)整相鄰走線之間的布線間距，生成預(yù)測布線狀態(tài)報告；所述布線參數(shù)包括布線密度、走線類型和對應(yīng)的經(jīng)驗缺陷尺寸分布中至少一種；
基于所述預(yù)測布線狀態(tài)報告對芯片進行布線設(shè)計。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片布線方法，其特征在于，基于初始布線狀態(tài)報告中走線的布線參數(shù)調(diào)整相鄰走線之間的布線間距的步驟，包括：
基于初始布線狀態(tài)報告中走線的布線參數(shù)，調(diào)整預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線之間的布線間距；所述預(yù)定區(qū)域基于布線密度和經(jīng)驗缺陷尺寸確定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片布線方法，其特征在于，
所述調(diào)整相鄰走線之間的布線間距包括：擴大關(guān)聯(lián)走線之間的布線間距和/或縮小非關(guān)聯(lián)走線之間的布線間距，
所述關(guān)聯(lián)走線包括導(dǎo)通后相互影響的走線；
所述非關(guān)聯(lián)走線包括導(dǎo)通后不會相互影響的走線。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片布線方法，其特征在于，所述基于初始布線狀態(tài)報告中走線的布線參數(shù)，調(diào)整預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線之間的布線間距的步驟，包括：
基于所述布線密度將所述預(yù)定區(qū)域分為第一預(yù)定區(qū)域和第二預(yù)定區(qū)域，所述第一預(yù)定區(qū)域的布線密度大于所述第二區(qū)域的布線密度；
基于所述第一預(yù)定區(qū)域的布線密度、走線類型和對應(yīng)的經(jīng)驗缺陷尺寸分布調(diào)整所述第一預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線的布線間距；以及基于所述第二預(yù)定區(qū)域的布線密度、走線類型和對應(yīng)的經(jīng)驗缺陷尺寸分布調(diào)整所述第二預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線的布線間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片布線方法，其特征在于，所述相鄰走線為兩個相鄰的信號線，則將相鄰的兩個信號線的布線間距擴大1.5倍-2倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的芯片布線方法，其特征在于，所述相鄰走線為相鄰的電源線和地線，調(diào)整電源線與地線的之間的距離大于經(jīng)驗缺陷尺寸分布區(qū)間中占比最多的區(qū)間最大端值。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片布線方法，其特征在于，所述調(diào)整預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線之間的布線間距包括：
基于所述預(yù)定區(qū)域的總面積、所述預(yù)定區(qū)域的布線密度、所述預(yù)定區(qū)域的走線程度以及所述預(yù)定區(qū)域的布線數(shù)量確定所述預(yù)定區(qū)域內(nèi)相鄰走線之間的布線間距。
8.一種芯片布線裝置，其特征在于，包括：
預(yù)測布線狀態(tài)報告生成模塊(1)：獲取初始布線報告中走線的布線參數(shù)，調(diào)整相鄰走線之間的布線間距，生成預(yù)測布線狀態(tài)報告；所述布線參數(shù)包括布線密度、走線類型和對應(yīng)的經(jīng)驗缺陷尺寸分布中至少一種；
以及布線設(shè)計模塊(2)：基于預(yù)測所述布線狀態(tài)報告對芯片進行布線設(shè)計。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括相互耦接的處理器以及存儲器，其中，
所述存儲器：用于儲存實現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項所述的芯片布線方法的程序指令；
所述處理器：用于執(zhí)行所述存儲器存儲的所述程序指令。
10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，存儲有程序文件，所述程序文件被執(zhí)行實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一項所述的芯片布線方法。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司，未經(jīng)西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210175248.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
