[發明專利]醫療裝置、控制器和存儲介質

在審

• 申請號: 202210162867.1
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN115005969A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 蒲谷晃則
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯醫療株式會社
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12;A61B18/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本申請提供了醫療裝置、控制器和存儲介質。用于使用高頻電能處置生物組織的方法和系統包括具有干燥階段、切割階段和凝固階段的周期。在該周期的干燥階段期間，調制施加至組織以使組織干燥的第一高頻電能。估計與將第一高頻電能施加至組織以使組織干燥相關聯的第一參數。在切割階段期間，然后基于第一參數調制施加至組織以切割組織的切割能量。在凝固階段期間，調制施加至組織以使切割的組織凝固的第二高頻電能。

技術領域

本公開的系統、裝置和方法涉及電外科學，并且具體地涉及使用高頻電能切割生物組織。

背景技術

在下面的討論中，參考了某些結構和/或方法。然而，以下參考不應被解釋為承認這些結構和/或方法構成現有技術。申請人明確保留說明這些結構和/或方法不算作本發明的現有技術的權利。

許多醫療手術包括例如當進行切開或對粘膜或粘膜下層進行切除時切割生物組織。用于切割生物組織的技術之一涉及使用高頻電能首先通過用高頻電流加熱組織來使組織脫水或干燥，然后通過在組織和醫療裝置的端部執行器之間生成電弧放電來切割脫水/干燥的組織。然后通過提供額外的高頻電能來凝固或密封切割的組織，以在切割后停止出血。

當施加高頻電能時，組織的阻抗隨著組織被脫水/干燥而增加。增加的阻抗導致組織上的電壓升高，并且當組織上的電壓達到擊穿電壓時，產生放電，其切割組織。當產生電弧放電時，組織上的高頻電壓低，但是電流高并且流過取決于端部執行器和組織之間的接觸面積的窄路徑。此外，當電弧放電發生時，通過整流動作在組織上生成DC電壓。由通過小面積的高電流引起的高電流密度生成將組織切開的熱。

取決于進行手術的組織的類型和位置，具有不同形狀和大小的端部執行器已經在用于切割生物組織的醫療裝置中使用。端部執行器的形狀和大小的差異導致醫療裝置的性能的不期望的變化。因此，期望用于在電外科切割手術期間控制供應至端部執行器的功率的改進的控制機構。

發明內容

為了解決生物組織的高頻切割中的上述問題，需要改進的技術來減少醫療裝置針對不同類型的端部執行器的性能變化。在一個方面，可以通過基于端部執行器和被切割組織之間的接觸面積調整與向生物組織施加高頻電能相關聯的參數，來減小性能的變化。在另一方面，可以在使組織脫水或干燥的處理期間估計端部執行器和組織之間的接觸面積，并且在處理中確定的這樣的接觸面積可以用作用于調整與向生物組織施加高頻電能相關聯的參數的基礎。

例如，當將高頻電能施加至組織時，組織脫水或干燥，并且組織的阻抗增加。阻抗的這種增加導致組織上的電壓的增加。阻抗的增加速率以及由此的組織上的電壓的增加速率取決于端部執行器和組織之間的接觸面積。因此，通過測量組織上的電壓達到某個閾值所需的時間，可以估計組織和端部執行器之間的接觸面積。因此，可以基于組織上的電壓達到預定閾值所花費的時間來估計用于控制施加至組織的高頻電能的參數。

有利地，基于端部執行器和組織之間的接觸面積來控制在組織切割手術期間施加至組織的電能可以減少取決于端部執行器的性能變化。

因此，本文公開的用于使用高頻電能處置生物組織的方法使用在使組織干燥期間估計的第一參數來調制在切割組織期間供應至組織的能量。

在本公開的一個方面，一種使用高頻電能處置生物組織的方法包括：(a)調制施加至組織以使組織干燥的第一高頻電能；(b)估計與步驟(a)期間所述第一高頻電能向所述組織的施加相關聯的第一參數；以及(c)基于第一參數調制施加至組織以切割該組織的切割能量。

在一些實施例中，該方法還包括：(d)調制施加至組織以使(c)中切割的組織凝固的第二高頻電能。

在一些實施例中，該方法還包括在第一周期內順序地進行(a)-(d)并且在第二周期內順序地重復(a)-(d)以處置組織。

在一些實施例中，調制第二周期中的切割能量基于在第一周期期間估計的第一參數。