[發明專利]醫療裝置、控制器和存儲介質

在審

• 申請號: 202210162867.1
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN115005969A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 蒲谷晃則
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯醫療株式會社
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12;A61B18/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種用于處置生物組織的醫療裝置，包括：

電源，其被配置為生成高頻電能；

端部執行器，其能夠操作用于耦接到所述電源并且被配置為向組織供應電能；以及

控制器，其能夠操作用于耦接到所述電源和所述端部執行器，其中，所述控制器被配置為：

(a)調制施加至所述組織以使所述組織干燥的第一高頻電能；

(b)估計與步驟(a)期間所述第一高頻電能向所述組織的施加相關聯的第一參數；以及

(c)基于所述第一參數來調制施加至所述組織以切割所述組織的切割能量。

2.根據權利要求1所述的醫療裝置，所述控制器還被配置為：(d)調制施加至所述組織以使步驟(c)中切割的所述組織凝固的第二高頻電能。

3.根據權利要求2所述的醫療裝置，所述控制器還被配置為在第一周期內順序地進行步驟(a)-(d)并且在第二周期內順序地重復步驟(a)-(d)以處置所述組織。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的醫療裝置，其中，所述第一參數包括步驟(a)期間所述組織上的DC電壓達到第一閾值的時間。

5.根據權利要求4所述的醫療裝置，其中，調制所述切割能量包括基于所述第一參數來估計所述組織和所述醫療裝置的端部執行器之間的接觸面積，并且改變與所述切割能量在所述接觸面積上的施加相關聯的切割能量參數。

6.根據權利要求5所述的醫療裝置，其中，所述切割能量參數包括將切割電壓施加至所述組織的時間量，并且其中，調制所述切割能量包括在所述接觸面積超過面積閾值的情況下增加施加所述切割電壓的時間量。

7.根據權利要求5所述的醫療裝置，其中，所述切割能量參數包括所述組織上的DC電壓，并且其中，調制所述切割能量包括在所述接觸面積超過面積閾值的情況下增加所述DC電壓。

8.根據權利要求3所述的醫療裝置，所述控制器還被配置為估計步驟(d)期間的第二參數，其中，調制所述第二周期中的所述切割能量基于在所述第一周期期間估計的所述第二參數并基于在所述第二周期期間估計的所述第一參數。

9.根據權利要求8所述的醫療裝置，其中，所述第二參數包括步驟(d)期間輸出的高頻功率。

10.根據權利要求8所述的醫療裝置，其中，在重復的所述第二周期期間調制所述切割能量基于在完成的所述第一周期期間估計的所述第二參數并基于在重復的所述第二周期期間估計的所述第一參數。

11.一種用于醫療裝置的控制器，所述醫療裝置被配置為使用高頻電能處置組織，所述控制器能夠操作地耦接到所述醫療裝置的電源并且被配置為：

(a)控制所述電源以調制施加至所述組織以使所述組織干燥的第一高頻電能；

(b)估計與步驟(a)期間所述第一高頻電能向所述組織的施加相關聯的第一參數；以及

(c)控制所述電源以基于所述第一參數來調制施加至所述組織以切割所述組織的切割能量。

12.根據權利要求11所述的控制器，還被配置為：(d)控制所述電源以調制施加至所述組織以使步驟(c)中切割的所述組織凝固的第二高頻電能。

13.根據權利要求12所述的控制器，還被配置為在第一周期內順序地進行步驟(a)-(d)并且在第二周期內順序地重復步驟(a)-(d)以處置所述組織。

14.根據權利要求11所述的控制器，其中，所述第一參數包括步驟(a)期間所述組織上的DC電壓達到第一閾值的時間。