[發明專利]基片處理裝置、研磨墊檢查裝置和研磨墊檢查方法

在審

• 申請號: 202210161774.7
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN115096888A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 福永努
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01J1/42;G01J3/50;G06T7/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發明提供基片處理裝置、研磨墊檢查裝置和研磨墊檢查方法，其在適當的時機檢查對基片進行研磨的研磨墊的研磨面。基片處理裝置包括：對基片進行研磨的研磨墊；盒，其收納上述研磨墊的與上述基片接觸的研磨面；拍攝部，其隔著上述盒對上述研磨墊的上述研磨面進行拍攝；和圖像處理部，其對由上述拍攝部拍攝到的圖像數據進行處理，檢測上述研磨墊的劣化。

技術領域

本發明涉及基片處理裝置、研磨墊檢查裝置和研磨墊檢查方法。

背景技術

專利文獻1所記載的基片處理裝置具有檢查部件的劣化的檢查機構。檢查機構具有：拍攝部，其獲取部件的圖像數據；顏色信息獲取部，其從由該拍攝部獲取到的圖像數據中獲取作為檢查對象的部件的顏色信息；和劣化判斷部，其基于獲取到的顏色信息，判斷作為檢查對象的部件的劣化程度。

專利文獻2所記載的基片處理裝置具有：檢查機構，其對實施了第1樹脂涂層的部件的劣化進行檢查；和早期劣化部，其實施了比第1樹脂涂層容易劣化的第2樹脂涂層。檢查機構通過檢測第2樹脂涂層的劣化，來判斷實施了第1樹脂涂層的部件的劣化程度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-29470號公報

專利文獻2：日本特開2019-29472號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明的一個方式提供一種在適當的時機檢查對基片進行研磨的研磨墊的研磨面，提高基片處理裝置的運行率的技術。

用于解決技術問題的技術方案

本發明的一個方式的基片處理裝置包括：對基片進行研磨的研磨墊；盒，其收納上述研磨墊的與上述基片接觸的研磨面；拍攝部，其隔著上述盒對上述研磨墊的上述研磨面進行拍攝；和圖像處理部，其對由上述拍攝部拍攝到的圖像數據進行處理，檢測上述研磨墊的劣化。

發明效果

依照本發明的一個方式，能夠在適當的時機檢查對基片進行研磨的研磨墊的研磨面，能夠提高基片處理裝置的運行率。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式的基片處理裝置的研磨時的狀態的剖視圖。

圖2是表示圖1的基片處理裝置的清洗時的狀態的剖視圖。

圖3中，圖3的(A)是表示研磨頭的一個例子的立體圖，圖3的(B)是表示研磨頭的另一個例子的立體圖。

圖4是表示一個實施方式的基片處理方法的流程圖。

圖5是表示一個實施方式的研磨墊檢查裝置的剖視圖。

圖6的(A)是表示在拍攝明視野圖像時照明部的位置的一個例子的剖視圖，圖6的(B)是表示在拍攝暗視野圖像時照明部的位置的一個例子的剖視圖。

圖7是表示變形例的研磨墊檢查裝置的剖視圖。

圖8是表示用研磨墊研磨了的基片的個數N與拍攝研磨墊的研磨面而得到的圖像數據的亮度的概率分布的關系的一個例子的圖。

圖9中，圖9的(A)是表示拍攝N為零的研磨墊的研磨面而得到的圖像的一個例子的圖，圖9的(B)是表示對圖9的(A)進行二值化處理而得到的圖像的一個例子的圖，圖9的(C)是表示拍攝N為N2的研磨墊的研磨面而得到的圖像的一個例子的圖，圖9的(D)是表示對圖9的(C)進行二值化處理而得到的圖像的一個例子的圖。

附圖標記說明

10 基片處理裝置

61 研磨墊

62 研磨面