[發明專利]一種半導體晶圓硅片分片裝置

在審

• 申請號: 202210153704.7
• 申請日: 2022-02-19
• 公開（公告）號: CN114474442A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 藍遠東;藍遠鋒;茹俊銘;藍遠昌
• 申請（專利權）人: 深圳遠東卓越科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) 11947
• 代理人: 程文棟

本發明公開了一種半導體晶圓硅片分片裝置，包括沖洗箱，所述沖洗箱的內部滑動連接有一塊放置網格，所述放置網格的左右兩端處均固定連接有一塊固定滑塊，所述沖洗箱的左右內側壁上均開設有一個固定滑槽，所述沖洗箱的頂端固定連接有一個清洗水箱，所述清洗水箱的底壁上固定連接有多根將其貫穿設置的連接管，每根所述連接管的另一端均固定連接有一個噴頭，所述內設置有分片裝置，所述沖洗箱內還設置有清洗裝置。本發明能在切片的同時對半導體晶圓硅片進行清洗，將殘留在其上的粉末以及碎屑清洗掉，從而使分片的效率得到了提高，同時還設置有超聲波發生結構，能進一步提高清洗的效果，有利于分片裝置的使用。

技術領域

本發明涉及半導體晶圓硅片領域，尤其涉及一種半導體晶圓硅片分片裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，在晶圓制備完成后，需對其進行劃片切割處理。

現有的半導體晶圓硅片分片大多采用線鋸合適超薄金剛石對其進行切割，因此在切割時會產生一定的半導體晶圓硅片粉末以及碎屑殘留在半導體晶圓硅片上，而現有的分片裝置中缺少清洗裝置，難以將殘留的碎屑去除，因此需要在分片完成后對其進行清洗，從而降低了裝置的分片效率，不利于分片裝置的使用。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，如：在切割時會產生一定的半導體晶圓硅片粉末以及碎屑殘留在半導體晶圓硅片上，而現有的分片裝置中缺少清洗裝置，難以將殘留的碎屑去除，需要在分片完成后對其進行清洗，從而降低了裝置的分片效率，不利于分片裝置的使用，而提出的一種半導體晶圓硅片分片裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體晶圓硅片分片裝置，包括沖洗箱，所述沖洗箱的內部滑動連接有一塊放置網格，所述放置網格的左右兩端處均固定連接有一塊固定滑塊，所述沖洗箱的左右內側壁上均開設有一個與固定滑塊相對應的豎直設置的固定滑槽，兩個所述固定滑槽的上內壁上均固定連接有一個豎直設置的固定彈簧，兩個所述固定彈簧的另一端分別固定連接在對應的固定滑塊的頂端處，所述沖洗箱的頂端固定連接有一個清洗水箱，所述清洗水箱的底壁上固定連接有多根將其貫穿設置的連接管，多根所述連接管的另一端均貫穿沖洗箱的上內壁伸入到沖洗箱內設置，每根所述連接管的另一端均固定連接有一個噴頭，所述內設置有分片裝置，所述沖洗箱內還設置有清洗裝置。

優選地，所述清洗裝置包括驅動器，所述沖洗箱的一側側壁上固定連接有一塊固定板，所述驅動器固定連接在固定板的頂端處，所述固定板的輸出端固定連接有一根旋轉桿，所述旋轉桿的另一端貫穿沖洗箱的側壁伸入到沖洗箱的內部設置，所述旋轉桿位于沖洗箱內部的部分的側壁上固定連接有兩塊壓電陶瓷片，兩塊所述壓電陶瓷片均為弧形設置，且兩塊所述壓電陶瓷片之間通過導線相連接，所述沖洗箱的內側壁上還固定連接有兩根導電柱，兩根所述導電柱的位置分別與兩塊壓電陶瓷片相對應，兩根導電柱分別與電源的正負極相連接。

優選地，所述清洗水箱的一側側壁上轉動連接有一根連接軸，所述連接軸靠近驅動器的一端貫穿清洗水箱的側壁設置，所述連接軸的另一端固定連接有一塊轉動盤，所述轉動盤的另一側側壁上固定連接有一根固定桿，所述清洗水箱的內部還設置有一塊活塞板，所述活塞板的寬度與清洗水箱的寬度相同，所述活塞板設置在固定桿的下方處，所述活塞板的頂端處開設有一個連接槽，所述連接槽的位置與固定桿相對應，所述連接槽的左右內側壁之間轉動連接有一根連接軸，所述連接軸上固定套設有一根連接桿，所述連接桿的另一端轉動套設在固定桿上。

優選地，所述旋轉桿位于沖洗箱外側的部分上固定套設有一個轉動輪二，所述連接軸位于清洗水箱外側的部分上也固定套設有一個與轉動輪二相對應的轉動輪一，所述轉動輪二與轉動輪一之間通過連接帶相連接。

優選地，所述沖洗箱的下內壁上設置有一個收集箱，所述收集箱的內部設置有一層過濾層，所述過濾層通過卡塊卡在收集箱的下內壁上。