[發(fā)明專利]半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210151666.1
• 申請(qǐng)日: 2022-02-18
• 公開（公告）號(hào): CN114505796A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃祥恩;黃玉清;尤楠瑛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林芯隆科技有限公司
• 主分類號(hào): B25B11/00
• 分類號(hào): B25B11/00;H01S5/028
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 石燕妮

本發(fā)明涉及夾具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具；包括底座、升降組件、支撐板、操作臺(tái)、夾持臺(tái)和夾持組件，通過操作臺(tái)對(duì)夾持臺(tái)進(jìn)行支撐，夾持臺(tái)的兩側(cè)邊設(shè)置有夾持組件，夾持臺(tái)的上方設(shè)置有凹槽，在需要對(duì)芯片進(jìn)行夾持鍍膜時(shí)，操作人員便啟動(dòng)升降組件，升降組件便將上方的夾持臺(tái)抬升至適合操作人員身高的高度，隨后，操作人員便將芯片放置在兩組夾持組件之間，便同時(shí)啟動(dòng)兩組夾持組件，從而便能夠?qū)Σ煌笮〉男酒M(jìn)行穩(wěn)定夾持，在芯片夾持穩(wěn)定后，操作人員便能夠?qū)π酒M(jìn)行后續(xù)的處理，十分便捷，從而提高芯片的生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及夾具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異，不同種類產(chǎn)生激光的具體過程比較特殊。它體積小、壽命長，并可采用簡單的注入電流的方式來泵浦，其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而可與之單片集成，然而激光器內(nèi)部設(shè)置有芯片，需要對(duì)其進(jìn)行端面鍍膜，將芯片進(jìn)行夾持固定。

然而，現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具無法根據(jù)不同芯片的大小對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)節(jié)夾持，十分不便，從而影響對(duì)芯片的后續(xù)處理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具無法根據(jù)不同芯片的大小對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)節(jié)夾持，十分不便，從而影響對(duì)芯片的后續(xù)處理的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一種半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，所述半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具包括底座、升降組件、支撐板、操作臺(tái)、夾持臺(tái)和夾持組件，所述升降組件與所述底座固定連接，并位于所述底座的上方，所述支撐板與所述升降組件固定連接，并位于所述升降組件的上方，所述操作臺(tái)設(shè)置于所述支撐板的上方，所述夾持組件設(shè)置于所述操作臺(tái)的上方，所述夾持臺(tái)設(shè)置于所述操作臺(tái)的上方，所述夾持臺(tái)的上方具有凹槽，所述夾持組件的數(shù)量為兩組，兩組所述夾持組件分別相對(duì)設(shè)置于所述夾持臺(tái)的兩側(cè)邊；

每組所述夾持組件包括電機(jī)、絲杠、移動(dòng)塊和夾持板，所述電機(jī)與所述夾持臺(tái)固定連接，并位于所述夾持臺(tái)的側(cè)邊，所述絲杠的一端與所述電機(jī)的輸出端固定連接，所述絲杠的另一端插入所述夾持臺(tái)，并位于所述凹槽的內(nèi)部，所述移動(dòng)塊設(shè)置于所述絲杠的上方，所述夾持板與所述移動(dòng)塊固定連接，并位于所述移動(dòng)塊的上方。

所述底座對(duì)所述升降組件進(jìn)行支撐，所述升降組件對(duì)所述支撐板進(jìn)行支撐，所述支撐板對(duì)所述操作臺(tái)進(jìn)行支撐，所述操作臺(tái)對(duì)所述夾持臺(tái)進(jìn)行支撐，所述夾持臺(tái)的兩側(cè)邊設(shè)置有所述夾持組件，所述夾持臺(tái)的上方設(shè)置有所述凹槽，在需要對(duì)芯片進(jìn)行夾持鍍膜時(shí)，操作人員便啟動(dòng)所述升降組件，所述升降組件便將上方的所述夾持臺(tái)抬升至適合操作人員身高的高度，隨后，操作人員便將芯片放置在兩組所述夾持組件之間，便同時(shí)啟動(dòng)兩組所述夾持組件，從而便能夠?qū)Σ煌笮〉男酒M(jìn)行穩(wěn)定夾持，在芯片夾持穩(wěn)定后，操作人員便能夠?qū)π酒M(jìn)行后續(xù)的處理，十分便捷，從而提高芯片的生產(chǎn)效率。

其中，所述每組所述夾持組件包括減震橡膠，所述減震橡膠與所述夾持臺(tái)固定連接，并位于所述夾持臺(tái)的側(cè)，且所述減震橡膠套設(shè)在所述電機(jī)的外部。

所述減震橡膠便能夠?qū)λ鲭姍C(jī)進(jìn)行減震保護(hù)。

其中，所述升降組件包括固定板、氣缸、延伸桿和穩(wěn)定板，所述固定板與所述底座固定連接，并位于所述底座的上方，所述氣缸設(shè)置于所述固定板的上方，所述延伸桿的一端與所述氣缸的輸出端固定連接，所述延伸桿的另一端與所述穩(wěn)定板固定連接，所述穩(wěn)定板與所述支撐板固定連接，并位于所述支撐板的下方。

所述升降組件便能夠?qū)Σ僮髋_(tái)的高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而便于操作人員的使用。

其中，所述升降組件還包括伸縮桿，所述伸縮桿的數(shù)量為兩根，兩根所述伸縮桿的一端與所述固定板固定連接，兩根所述伸縮桿的另一端與所述支撐板固定連接。