[發(fā)明專利]半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210151666.1 | 申請日： | 2022-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN114505796A | 公開（公告）日： | 2022-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃祥恩;黃玉清;尤楠瑛 | 申請（專利權(quán)）人： | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 主分類號： | B25B11/00 | 分類號： | B25B11/00;H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 石燕妮 |
| 地址： | 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體激光器 芯片 端面 鍍膜 夾緊 夾具 | ||
1.一種半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具包括底座、升降組件、支撐板、操作臺、夾持臺和夾持組件，所述升降組件與所述底座固定連接，并位于所述底座的上方，所述支撐板與所述升降組件固定連接，并位于所述升降組件的上方，所述操作臺設(shè)置于所述支撐板的上方，所述夾持組件設(shè)置于所述操作臺的上方，所述夾持臺設(shè)置于所述操作臺的上方，所述夾持臺的上方具有凹槽，所述夾持組件的數(shù)量為兩組，兩組所述夾持組件分別相對設(shè)置于所述夾持臺的兩側(cè)邊；
每組所述夾持組件包括電機(jī)、絲杠、移動塊和夾持板，所述電機(jī)與所述夾持臺固定連接，并位于所述夾持臺的側(cè)邊，所述絲杠的一端與所述電機(jī)的輸出端固定連接，所述絲杠的另一端插入所述夾持臺，并位于所述凹槽的內(nèi)部，所述移動塊設(shè)置于所述絲杠的上方，所述夾持板與所述移動塊固定連接，并位于所述移動塊的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述每組所述夾持組件包括減震橡膠，所述減震橡膠與所述夾持臺固定連接，并位于所述夾持臺的側(cè)，且所述減震橡膠套設(shè)在所述電機(jī)的外部。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述升降組件包括固定板、氣缸、延伸桿和穩(wěn)定板，所述固定板與所述底座固定連接，并位于所述底座的上方，所述氣缸設(shè)置于所述固定板的上方，所述延伸桿的一端與所述氣缸的輸出端固定連接，所述延伸桿的另一端與所述穩(wěn)定板固定連接，所述穩(wěn)定板與所述支撐板固定連接，并位于所述支撐板的下方。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述升降組件還包括伸縮桿，所述伸縮桿的數(shù)量為兩根，兩根所述伸縮桿的一端與所述固定板固定連接，兩根所述伸縮桿的另一端與所述支撐板固定連接。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述升降組件還包括穩(wěn)定套筒，所述穩(wěn)定套筒的數(shù)量為兩個，兩個所述穩(wěn)定套筒均與所述固定板固定連接，并位于所述固定板的上方，且兩根所述伸縮桿的外部均套設(shè)有所述穩(wěn)定套筒。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具，其特征在于，
所述半導(dǎo)體激光器芯片端面鍍膜夾緊夾具還包括穩(wěn)定框，所述穩(wěn)定框與所述操作臺固定連接，并位于所述操作臺的上方，且所述穩(wěn)定框套設(shè)在所述夾持臺的側(cè)邊。
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