[發明專利]半導體封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202210151382.2
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN116666313A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 李育穎
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L23/29;H01L23/48;H01L23/16;H01L23/12
• 代理公司: 北京植眾德本知識產權代理有限公司 16083
• 代理人: 高秀娟

本公開提供的半導體封裝結構及其制造方法，采用印刷方式形成六面封裝，可以有效對電子元件進行保護及遮光。另外，還可以采用遮光材料進行封裝，進一步提高遮光效果。

技術領域

本公開涉及半導體技術領域，具體涉及半導體封裝結構及其制造方法。

背景技術

目前晶片5side封裝，例如M-Series、EWLB(Embedded?Wafer?Level?BGA，嵌入式晶圓級球柵陣列)，由于晶片的一面未封裝，且晶片與模封材間的接面為異質材料接面，導致后續可靠度的測試中，例如為EMC?(Epoxy?Molding?Compound，環氧模塑化合物)的模封材與晶片側表面之間的結合處容易產生分層(delamination)。在一種情形中，晶片若為感光材料，未封裝的一面易受到光的影響而干擾電性傳輸。

發明內容

本公開提供了半導體封裝結構及其制造方法。

第一方面，本公開提供了一種半導體封裝結構，包括：

電子元件，具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面；

遮光層，覆蓋所述主動面、所述背面以及所述側表面，所述遮光層用于減少外部光穿透至所述電子元件，所述遮光層上表面與所述遮光層側壁的連接部分包括曲面結構。

在一些可選的實施方式中，所述遮光層不包括填充粒子。

在一些可選的實施方式中，還包括：

基板，所述電子元件設于所述基板上；

填充材，設于所述遮光層與所述基板之間。

在一些可選的實施方式中，還包括：

外部電連接件，設于所述主動面，所述外部電連接件與所述遮光層之間包括縫隙。

第二方面，本公開提供了一種半導體封裝結構，包括：

電子元件，具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面；

封裝層，覆蓋所述主動面、所述背面以及所述側表面，所述封裝層上表面與所述封裝層側壁的連接部分包括曲面結構。

在一些可選的實施方式中，所述封裝層包括遮光材料。

在一些可選的實施方式中，還包括：

基板，所述電子元件設于所述基板上；

填充材，設于所述封裝材與所述基板之間。

在一些可選的實施方式中，還包括：

外部電連接件，設于所述主動面，所述外部電連接件與所述封裝層之間包括縫隙。

第三方面，本公開提供了一種制造半導體封裝結構的方法，包括：

提供電子元件，所述電子元件具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面，所述主動面具有第一外部電連接件；

采用印刷工藝形成包覆電子元件的遮光層；

薄化所述遮光層，以露出部分所述第一外部電連接件；

在部分所述第一外部電連接件上形成第二外部電連接件，所述第一外部電連接件和所述第二外部電連接件共同形成外部電連接件。

第四方面，本公開提供了一種制造半導體封裝結構的方法，包括：

提供電子元件，所述電子元件具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面，所述主動面具有第一外部電連接件；