[發明專利]半導體封裝結構及其制造方法在審
| 申請號： | 202210151382.2 | 申請日： | 2022-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN116666313A | 公開（公告）日： | 2023-08-29 |
| 發明（設計）人： | 李育穎 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/29;H01L23/48;H01L23/16;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京植眾德本知識產權代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體封裝結構，包括：
電子元件，具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面；
遮光層，覆蓋所述主動面、所述背面以及所述側表面，所述遮光層用于減少外部光穿透至所述電子元件，所述遮光層上表面與所述遮光層側壁的連接部分包括曲面結構。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其中，所述遮光層不包括填充粒子。
3.根據權利要求1或2所述的半導體封裝結構，還包括：
基板，所述電子元件設于所述基板上；
填充材，設于所述遮光層與所述基板之間。
4.根據權利要求1或2所述的半導體封裝結構，還包括：
外部電連接件，設于所述主動面，所述外部電連接件與所述遮光層之間包括縫隙。
5.一種半導體封裝結構，包括：
電子元件，具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面；
封裝層，覆蓋所述主動面、所述背面以及所述側表面，所述封裝層上表面與所述封裝層側壁的連接部分包括曲面結構。
6.根據權利要求5所述的半導體封裝結構，其中，所述封裝層包括遮光材料。
7.根據權利要求5或6所述的半導體封裝結構，還包括：
基板，所述電子元件設于所述基板上；
填充材，設于所述封裝材與所述基板之間。
8.根據權利要求5或6所述的半導體封裝結構，還包括：
外部電連接件，設于所述主動面，所述外部電連接件與所述封裝層之間包括縫隙。
9.一種制造半導體封裝結構的方法，包括：
提供電子元件，所述電子元件具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面，所述主動面具有第一外部電連接件；
采用印刷工藝形成包覆電子元件的遮光層；
薄化所述遮光層，以露出部分所述第一外部電連接件；
在部分所述第一外部電連接件上形成第二外部電連接件，所述第一外部電連接件和所述第二外部電連接件共同形成外部電連接件。
10.一種制造半導體封裝結構的方法，包括：
提供電子元件，所述電子元件具有主動面、與所述主動面相對的背面以及延伸于所述主動面和所述背面之間的側表面，所述主動面具有第一外部電連接件；
采用模塑工藝形成包覆電子元件的封裝層；
薄化所述封裝層，以露出部分所述第一外部電連接件；
在部分所述第一外部電連接件上形成第二外部電連接件，所述第一外部電連接件和所述第二外部電連接件共同形成外部電連接件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司，未經日月光半導體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210151382.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
