[發明專利]采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板的工藝方法

有效

• 申請號: 202210151030.7
• 申請日: 2022-02-14
• 公開（公告）號: CN114474910B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 榮欽功
• 申請（專利權）人: 山東森榮新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/32;B32B27/20;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/085;B32B37/15;B32B37/06;B32B37/10;D04H1/728;D04H1/4318;H05K3/02
• 代理公司: 淄博市眾朗知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 37316
• 代理人: 程強強

本發明屬于高頻覆銅板制備技術領域，具體的涉及一種采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板的工藝方法。將氧化鋁、氧化鈦、氧化硅按比例混合研磨后，進行燒結，然后進行研磨，制備得到陶瓷填料；將陶瓷填料與KH560水溶液混合，制備得到分散液；向PTFE乳液中加入分散液，制備得到乳液；將乳液放入靜電紡絲設備中，調整靜電紡絲設備噴頭與銅箔的接收距離為8?15cm；靜電紡絲設備開啟后直接噴印在銅箔表面；將制品放入高溫熱壓機中進行燒結、壓制；將制品從高溫熱壓機中取出，于室溫下靜置，制備得到采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板。本發明所述的高頻覆銅板，介電常數明顯降低，保證了信號的高速傳輸能力。

技術領域

本發明屬于高頻覆銅板制備技術領域，具體的涉及一種采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板的工藝方法。

背景技術

覆銅板主要應用于電子信息領域，作為信號傳輸的載體，是實現高頻、高速、大容量傳輸和儲存信息功能的重要基材。在衛星導航系統、5G信號傳輸系統、雷達等通訊系統中，可以滿足信號傳輸的頻率和速度，也可保證信號傳輸的質量。近年來隨著電子元器件大功率化、線路板材超薄化等趨勢越來越明顯，便對覆銅板的介電性能和散熱性能也有了更高的的要求。

目前采用聚四氟乙烯制備覆銅板的方法，一般是將聚四氟乙烯分散液、潤滑劑、短纖或玻纖布等按照特定配方混合均勻，進行熟化、預成型、壓延得到生基片，將干燥后的生基片覆蓋銅箔進行燒結，在真空層壓機中保壓冷卻到室溫即可制得聚四氟乙烯覆銅板。但是采用短纖增強型或者玻纖布增強的方式制得的基板，尺寸大小不好控制，表面相對粗糙，板材的介電性能相對差一些，也不易平衡介電常數Dk與熱膨脹系數CTE的性能，使得產品的穩定性不高，生產成本較高。

發明內容

本發明的目的是：提供一種采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板的工藝方法。采用該工藝方法制備得到的高頻覆銅板具有低介電常數和低吸水率。

本發明所述的采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板的工藝方法，由以下步驟組成：

(1)將氧化鋁、氧化鈦、氧化硅按照一定比例混合研磨均勻后，于1100-1150℃下燒結，然后對燒結產物進行研磨，制備得到陶瓷填料；

(2)將步驟(1)制備得到的陶瓷填料與硅烷偶聯劑KH560水溶液混合，制備得到分散液；

(3)向PTFE乳液中加入步驟(2)制備得到的分散液，攪拌均勻制備得到乳液；

(4)在一定的工作環境中，將步驟(3)制備得到的乳液放入靜電紡絲設備中，調整靜電紡絲設備噴頭與銅箔的接收距離為8-15cm；

(5)靜電紡絲設備開啟后直接噴印在銅箔表面，于銅箔兩面噴印形成膜，控制單面銅箔上膜的厚度為0.002mm-1mm；

(6)將步驟(5)制備得到的制品放入高溫熱壓機中進行燒結、壓制；

(7)將制品從高溫熱壓機中取出，于室溫下靜置2-2.5h，制備得到采用增材制造PTFE的方式加工高頻覆銅板。

其中：

步驟(1)中所述的將氧化鋁、氧化鈦、氧化硅按照7-9％:23-26％:14-16％的質量比混合，使用球磨機進行研磨，使研磨后的顆粒通過180目的網篩；優選的，氧化鋁、氧化鈦、氧化硅按照8％:25％:15％的質量比混合。

步驟(1)中所述的于1100-1150℃下燒結150-155min，然后對燒結產物使用球磨機進行研磨，使研磨后的顆粒能通過250目的網篩，制備得到陶瓷填料。

步驟(2)中所述的硅烷偶聯劑KH560水溶液的質量濃度為0.5％-1％。

步驟(2)中所述的硅烷偶聯劑KH560水溶液的質量占陶瓷填料質量的0.1％-2％。