[發明專利]一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法

在審

• 申請號: 202210148442.5
• 申請日: 2022-02-18
• 公開（公告）號: CN114292435A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 左玉騰;杜茂松
• 申請（專利權）人: 天津德高化成新材料股份有限公司
• 主分類號: C08J9/42
• 分類號: C08J9/42;C08L61/28;C08L23/06;C08L23/30;H01L21/56
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 呂姿穎

本發明半導體封裝用材料領域，具體涉及一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，至少包括以下步驟：將低密度耐高溫海綿的片材浸泡到熔融的潤模劑中，取出降溫至室溫制得潤模海綿。本發明采用低密度的三聚氰胺海綿，能夠極大地保證潤模效果，同時能夠對潤模劑達到均勻吸附，有利于潤模劑的遷移，且具有優異的耐高溫性能和阻燃性能，無流滴和毒煙，該海綿無殘留的游離甲醛，自身穩定的化學結構和交聯體系賦予了其優異的高溫穩定性和化學穩定性，促使其能夠在工作溫度170?200℃的條件下長期工作，并且能夠承受住強堿弱酸的侵襲。本發明的潤模海綿的潤模效果好，操作性好，價格便宜，無反應副產物，環保性高。

技術領域

本發明涉及半導體封裝用材料領域，具體涉及IPC分類號C08J，更具體涉及一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法。

背景技術

對于集成電路芯片的封裝常常通過環氧樹脂起到保護作用，保護電氣元件避免灰塵、水氣、短路產生影響，但是由于環氧樹脂封裝模具過程中的污垢具有粘附力強，容易附著在模具型腔的表面，不僅會使得封裝件脫模離型困難，封裝件容易產生外觀質量差，同時也會對模具產生損傷。

目前市面上大多數的潤模材料的制造成本較高，且固化時間長，容易在潤模過程中產生副產物和有較大的氣味，不但生產效率低，且不環保。專利CN107443635A公開了一種半導體封裝用脫模組合物，通過以聚氨酯海綿為載體，硅油為脫模劑制備的脫模組合物具有涂布時間短，同時在模具表面不會有殘留，有效提升了生產效率，但是聚氨酯海綿在燃燒時會熔融并產生流滴，燃燒的流滴導致火勢蔓延，并會產生一定的煙霧和味道，且聚氨酯海綿耐溫140度，在170~200度模具上，易造成海綿本身軟化黏附在模具上。此外，目前的潤模膠片還存在容易造成填充不良，殘膠殘留在模具中導致封裝件表面缺損等問題。

發明內容

針對上述提到的技術問題，本發明一方面提供了一種半導體封裝模具用潤模海綿，原料包括：低密度耐高溫海綿、潤模劑。

在一些實施方式中，所述低密度耐高溫海綿包括聚酯海綿、聚醚海綿、三聚氰胺海綿中的至少一種。

在一些實施方式中，所述三聚氰胺海綿的密度為40~120kg/m³。

在一些實施方式中，所述三聚氰胺海綿的密度為50~100kg/m³，可列舉的有50kg/m³、60kg/m³、70kg/m³、80kg/m3、90kg/m³、100kg/m3。

在一些實施方式中，所述三聚氰胺海綿的開孔率≥99%。

在一些實施方式中，所述潤模劑包括聚乙烯蠟或氧化聚乙烯蠟。

在一些實施方式中，所述聚乙烯蠟的酸值為15-30mgKOH/g。

優選地，所述聚乙烯蠟的酸值為15mgKOH/g。

更加優選地，所述聚乙烯蠟購自青島賽諾新材料有限公司，型號為PE629。

在一些實施方式中，所述氧化聚乙烯蠟的酸值為15-30mgKOH/g。

優選地，所述氧化聚乙烯蠟購自青島賽諾新材料有限公司，型號為OPE822。