[發明專利]一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法在審
| 申請號： | 202210148442.5 | 申請日： | 2022-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN114292435A | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 左玉騰;杜茂松 | 申請（專利權）人： | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C08J9/42 | 分類號： | C08J9/42;C08L61/28;C08L23/06;C08L23/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 呂姿穎 |
| 地址： | 300450 天津市濱海新區濱海高新區*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 模具 用潤模 海綿 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，至少包括以下步驟：
（1）將低密度耐高溫海綿切割成片材，把潤模劑加熱到熔融狀態；
（2）將低密度耐高溫海綿的片材浸泡到熔融的潤模劑中，取出降溫至室溫制得潤模海綿；
所述低密度耐高溫海綿為三聚氰胺海綿；
所述三聚氰胺海綿的密度為40~120kg/m3；
所述潤模劑包括聚乙烯蠟或氧化聚乙烯蠟；
所述聚乙烯蠟或氧化聚乙烯蠟的酸值為15-30mgKOH/g。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，所述三聚氰胺海綿的密度為50~100kg/m3。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，所述三聚氰胺海綿的開孔率≥99%。
4.根據權利要求1~3任意一項所述的半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，步驟（1）中片材的厚度為2-10mm。
5.根據權利要求4所述的半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，步驟（2）中浸泡的時間為1-3min。
6.根據權利要求1~3任意一項所述的半導體封裝模具用潤模海綿的制備方法，其特征在于，步驟（2）中浸泡的時間為2-3min。
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