[發明專利]中介基板及其制法

在審

• 申請號: 202210145180.7
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN115020243A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 許詩濱;胡竹青;周保宏
• 申請（專利權）人: 恒勁科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種中介基板，其特征在于，包括：

一無核心層線路結構，其具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面及該第二表面均包含有露出的線路層；

多個第一導電柱，其具有相對的第一端面與第二端面，且以該第一端面結合及電性連接于該無核心層線路結構的第一表面所露出的該線路層；

一第一支撐件，其為設有多個網狀開孔的板體，其具有相對的第一側與第二側，并以其第一側設于該無核心層線路結構的第一表面上，且該多個第一導電柱位于該第一支撐件的至少一網狀開孔中；

第一絕緣層，其設于該無核心層線路結構的第一表面上，以包覆該多個第一導電柱與該第一支撐件，且令該多個第一導電柱的第二端面外露于該第一絕緣層；

多個第二導電柱，其具有相對的第一端面及第二端面，且以其第一端面結合及電性連接于該無核心層線路結構的第二表面所露出的該線路層；

一第二支撐件，其為設有多個網狀開孔的板體，其具有相對的第一側與第二側，并以其第一側設于該無核心層線路結構的第二表面上，且該多個第二導電柱位于該第二支撐件的至少一網狀開孔中；以及

第二絕緣層，其設于該無核心層線路結構的第二表面上，以包覆該多個第二導電柱與該第二支撐件，且令該多個第二導電柱的第二端面外露于該第二絕緣層。

2.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該第一支撐件的第二側外露于該第一絕緣層，及/或該第二支撐件的第二側外露于該第二絕緣層。

3.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該第一導電柱及/或該第二導電柱包含相堆疊的多個層柱體。

4.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該第一支撐件的第一側結合該無核心層線路結構的第一表面所露出的該線路層，及/或該第二支撐件的第一側結合該無核心層線路結構的第二表面所露出的該線路層。

5.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該第一支撐件及/或第二支撐件包含相堆疊且分別設有多個網狀開孔的多個層板體。

6.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該多個第一導電柱分別對應位于該第一支撐件的各該網狀開孔中，及/或該多個第二導電柱分別對應位于該第二支撐件的各該網狀開孔中。

7.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該多個第一導電柱與該第一支撐件的構成為銅材、或銅合金材，該多個第二導電柱與該第二支撐件的構成為銅材、銅合金材、不銹鋼材或鐵鎳合金材。

8.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該第一支撐件及/或該第二支撐件的構成為金屬材、有機樹脂材、塑鋼材或陶瓷絕緣材。

9.如權利要求1所述的中介基板，其特征在于，該多個第一導電柱的第二端面之側作為供以覆晶方式結合芯片或中介板的置晶側，而該多個第二導電柱的第二端面之側作為供結合電路板的電路板結合側。