[發明專利]一種顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 202210143677.5 | 申請日: | 2022-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN114512526A | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 陳龍龍;李喜峰;張建華 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 李博 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本發明基于自適應驅動補償的優化方法,在傳統結構基礎上,在顯示屏底層和頂層設計可自適應調控的膜層結構第一膜層調節層和第二膜層調節層,通過波長探測結構實時探測發光情況,并通過自適應驅動補償結構對第一結構層和第二結構層的電壓電流進行實時補償調控,當顯示面板為頂發射時,使第一膜層調節層的折射率為此發光波長下的增反射型膜層,使第二膜層調節層的折射率為此發光波長下的增透型膜層;當顯示面板為底發射時,使第一膜層調節層的折射率為此發光波長下的增透型膜層,使第二膜層調節層的折射率為此發光波長下的增反射型膜層,提升光源經過底層、頂層膜層的反射率或透射率,優化了顯示性能,提高了出光率和顯示穩定性以及使用壽命。
技術領域
本發明涉及顯示面板技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
目前,人們工作、生活等獲取外界信息大部分通過視覺方式來獲取,通過顯示界面可以十分直觀地獲取到畫面、文字、圖表等數據信息,顯示界面顯示質量的高低直接影響獲取信息準確性與觀看舒適度。較低的顯示質量畫面不利于用戶的使用體驗,從而降低客戶對產品的滿意度。為了不斷提升人機交互的體驗感,提升顯示面板的單位出光度成為了研發的重點。
目前,顯示面板單位出光度的優化方法主要包括兩種,一種是通過優化器件結構設計與提升工藝制程能力來提升像素電極開口率的方法,由于結構設計受限于工藝制程能力,在目前高分辨顯示屏中,工藝制程能力的提升對像素電極開口率的增大影響有限;另一種是通過增大發光模塊輸入電壓的方法,此方法會加速顯示器件的老化,使壽命降低。因此,如何優化顯示面板的單位出光度并提高顯示面板的使用壽命成為本領域亟待解決的難題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示面板及其制備方法。本發明提供的顯示面板優化了出光率,且能夠提高使用壽命。
為了實現上述發明目的,本發明提供以下技術方案:
本發明提供了一種顯示面板,包括自下而上依次設置的基板、第一結構層、緩沖層、阻隔層和第二結構層;
所述第一結構層包括自下而上依次層疊設置的第一上電極板層、第一膜層調節層和第一下電極板層;
所述緩沖層和阻隔層之間還設置有薄膜晶體管陣列結構、發光結構層和波長探測結構;
所述薄膜晶體管陣列結構包括像素結構和自適應驅動補償結構;
所述像素結構和自適應驅動補償結構間隔設置于所述緩沖層的上表面;
所述發光結構層設置于所述像素結構的上表面;
所述發光結構層與所述自適應驅動補償結構通過波長探測結構相連接;
所述阻隔層覆蓋于基板、第一結構層、緩沖層、薄膜晶體管陣列結構、發光結構層和波長探測結構組成的復合結構體的上表面;
所述第二結構層包括自下而上依次層疊設置的第二上電極板層、第二膜層調節層和第二下電極板層;
所述自適應驅動補償結構與第一結構層和第二結構層通過導線連接。
優選地,所述第一上電極板層、第一下電極板層、第二上電極板層和第二下電極板層的材質獨立地包括氧化銦錫、Mo、Al、Ag、Ti和Cu中的至少一種。
優選地,所述第一上電極板層的厚度為
優選地,所述第一膜層調節層和第二膜層調節層的材質獨立地為透明陶瓷或鈮酸鋰。
優選地,所述緩沖層和阻隔層的材質獨立地包括SiOx和SiNx中的至少一種。
本發明還提供了上述技術方案所述顯示面板的制備方法,包括以下步驟:
采用磁控濺射、蒸鍍、印刷或旋涂的方法在基板上制備第一上電極板層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





