[發明專利]芯片的不良品篩選方法、裝置、終端及服務器

有效

• 申請號: 202210143243.5
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114632710B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 王英廣;栗偉斌;李安平
• 申請（專利權）人: 深圳米飛泰克科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/36;H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張禹

本申請適用于芯片封裝測試技術領域，提供了一種芯片的不良品篩選方法、裝置、終端及服務器，所述不良品篩選方法包括：獲取芯片載體對應的標識信息；根據所述芯片載體對應的標識信息，從服務器中獲取所述芯片載體對應的目標測試信息，所述目標測試信息包括所述N個待封裝芯片分別在所述芯片載體上的坐標，以及所述N個待封裝芯片分別對應的第一測試結果；根據目標坐標，向激光打標機發送不合格指令，所述不合格指令用于指示所述激光打標機對所述目標坐標處的待封裝芯片進行不良品標記。上述方案通過記錄芯片封裝過程中目標工序的測試結果，對不良品進行標記，可以在芯片成品測試前將芯片中的不良品篩選出來，提高芯片的良品率。

技術領域

本申請屬于芯片封裝測試技術領域，尤其涉及一種芯片的不良品篩選方法、裝置、終端及服務器。

背景技術

集成電路作為半導體產業的核心，目前集成電路的市場產業鏈可以分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝測試以及材料與設備等四部分，其中，芯片封裝測試是集成電路產業鏈必不可少的環節，在大體上分為晶圓測試、芯片封裝以及芯片成品測試等三部分，芯片封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程，而在芯片封裝的多個工序中，由于加工環境的復雜，產生不良品的幾率很高(例如在裝片以及鍵合過程中容易產生不良品)，目前通常通過芯片成品測試篩選出芯片中的不良品，但許多用戶在獲取到封裝完成的芯片后，為了節約成本與時間，通常對封裝完成的芯片做簡單的連通性測試，而簡單的連通性測試不一定能夠將芯片中的所有不良品篩選出來。

發明內容

本申請實施例提供了一種芯片的不良品篩選方法、裝置、終端及服務器，可以在芯片成品測試前將芯片中的不良品篩選出來，提高芯片的良品率。

本申請實施例的第一方面提供了一種芯片的不良品篩選方法，應用于第一終端，所述不良品篩選方法包括：

獲取芯片載體對應的標識信息，所述芯片載體用于裝載N個待封裝芯片， N為大于零的整數；

根據所述芯片載體對應的標識信息，從服務器中獲取所述芯片載體對應的目標測試信息，所述目標測試信息包括所述N個待封裝芯片分別在所述芯片載體上的坐標，以及所述N個待封裝芯片分別對應的第一測試結果，所述第一測試結果是根據所述待封裝芯片在芯片封裝工序中的目標工序對應的第二測試結果得到的；

根據目標坐標，向激光打標機發送不合格指令，所述目標坐標是指所述第一測試結果為不合格的待封裝芯片在所述芯片載體上的坐標，所述不合格指令用于指示所述激光打標機對所述目標坐標處的待封裝芯片進行不良品標記。

本申請實施例的第二方面提供了一種芯片的不良品篩選方法，應用于服務器，所述不良品篩選方法包括：

接收來自第二終端的芯片載體對應的第一測試信息，所述第二終端是指與第一目標工序執行設備通信連接的設備，所述第一測試信息包括N個待封裝芯片分別在芯片載體上的坐標，以及所述N個待封裝芯片在第一目標工序中對應的測試結果，所述第一目標工序是指所有目標工序中執行順序位于首位的目標工序；

將來自剩余目標工序執行設備的所述N個待封裝芯片在剩余目標工序中分別對應的測試結果，按照所述剩余目標工序的執行順序添加至所述第一測試信息中，以更新所述第一測試信息，所述剩余目標工序是指所有目標工序中除所述第一目標工序外的其他目標工序，所述剩余目標工序執行設備是指所有目標工序執行設備中除所述第一目標工序執行設備外的其他目標工序執行設備；

直到將所有目標工序對應的測試結果均添加至所述第一測試信息后，所述第一測試信息更新完成，得到所述芯片載體對應的目標測試信息；

接收來自第一終端的檢索指令，并根據所述檢索指令檢索得到所述目標測試信息，向所述第一終端發送所述目標測試信息。

本申請實施例的第三方面提供了一種芯片的不良品篩選裝置，應用于第一終端，所述不良品篩選裝置包括：