[發明專利]芯片的不良品篩選方法、裝置、終端及服務器

有效

• 申請號: 202210143243.5
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114632710B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 王英廣;栗偉斌;李安平
• 申請（專利權）人: 深圳米飛泰克科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/36;H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張禹

1.一種芯片的不良品篩選方法，其特征在于，應用于第一終端，所述不良品篩選方法包括：

獲取芯片載體對應的標識信息，所述芯片載體用于裝載N個待封裝芯片，N為大于零的整數；

根據所述芯片載體對應的標識信息，從服務器中獲取所述芯片載體對應的目標測試信息，所述目標測試信息包括所述N個待封裝芯片分別在所述芯片載體上的坐標，以及所述N個待封裝芯片分別對應的第一測試結果，所述第一測試結果是根據所述待封裝芯片在芯片封裝工序中的目標工序對應的第二測試結果得到的；所述目標測試信息是由至少一個目標工序對應的終端依次將對應的第二測試結果上傳至服務器，依次對所述服務器中所述芯片載體的第一測試信息進行更新后得到；

根據目標坐標，向激光打標機發送不合格指令，所述目標坐標是指所述第一測試結果為不合格的待封裝芯片在所述芯片載體上的坐標，所述不合格指令用于指示所述激光打標機對所述目標坐標處的待封裝芯片進行不良品標記；

所述獲取芯片載體對應的標識信息之前，所述不良品篩選方法包括：

為每個芯片載體生成一一對應的標識碼，并控制激光打標機將所述標識碼標記在對應芯片載體上；

對應地，獲取所述芯片載體對應的標識信息包括：

對所述芯片載體上的標識碼進行識別，以識別出所述芯片載體對應的標識信息。

2.如權利要求1所述的不良品篩選方法，其特征在于，所述根據所述芯片載體對應的標識信息，從服務器中獲取所述芯片載體對應的目標測試信息包括：

根據所述芯片載體對應的標識信息，向服務器發送檢索指令，所述檢索指令用于指示所述服務器根據所述芯片載體對應的標識信息，檢索所述服務器內存儲的所述芯片載體對應的目標測試信息；

接收來自所述服務器的所述芯片載體對應的目標測試信息。

3.如權利要求1所述的不良品篩選方法，其特征在于，所述第一測試結果為不合格包括：

若所述待封裝芯片在所有所述目標工序對應的第二測試結果中存在至少一個第二測試結果為不合格，則確定所述待封裝芯片對應的第一測試結果為不合格。

4.一種芯片的不良品篩選方法，其特征在于，應用于服務器，所述不良品篩選方法包括：

接收來自第二終端的芯片載體對應的第一測試信息，所述第二終端是指與第一目標工序執行設備通信連接的設備，所述第一測試信息包括N個待封裝芯片分別在芯片載體上的坐標，以及所述N個待封裝芯片在第一目標工序中對應的測試結果，所述第一目標工序是指所有目標工序中執行順序位于首位的目標工序；

將來自剩余目標工序執行設備的所述N個待封裝芯片在剩余目標工序中分別對應的測試結果，按照所述剩余目標工序的執行順序添加至所述第一測試信息中，以更新所述第一測試信息，所述剩余目標工序是指所有目標工序中除所述第一目標工序外的其他目標工序，所述剩余目標工序執行設備是指所有目標工序執行設備中除所述第一目標工序執行設備外的其他目標工序執行設備；

直到將所有目標工序對應的測試結果均添加至所述第一測試信息后，所述第一測試信息更新完成，得到所述芯片載體對應的目標測試信息；

接收來自第一終端的檢索指令，并根據所述檢索指令檢索得到所述目標測試信息，向所述第一終端發送所述目標測試信息；

所述根據所述檢索指令檢索得到所述目標測試信息，包括：

根據所述檢索指令中所述芯片載體對應的標識信息，檢索得到與所述標識信息對應的目標測試信息，所述芯片載體對應的標識信息是根據所述芯片載體上標記的標識碼得到。

5.如權利要求4所述的不良品篩選方法，其特征在于，所述將所有目標工序對應的測試結果均添加至所述第一測試信息之后，還包括：

接收用戶對至少一個所述目標工序對應的測試結果進行的修改；

將修改后的至少一個所述目標工序對應的測試結果添加至所述第一測試信息，以更新所述第一測試信息。