[發明專利]一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法

在審

• 申請號: 202210142971.4
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114615812A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 趙康;王洪府
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/02;G01B11/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 熊思遠

本發明公開了一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法，其中PCB蝕刻圖形精度的監控方法包括有以下步驟：在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和監控圖形模塊；其中，所述目標線路用于參與形成PCB成品中的電路結構，所述監控圖形模塊包括有多條監控線條，其中有兩條所述監控線條之間的設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍，且有兩條所述監控線條之間的設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍；根據蝕刻后所述監控線條之間的間隔或重合狀態確定所述目標線路的線寬是否符合精度要求。本發明提出的PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法，可以提高PCB的制作過程中對蝕刻圖形制作精度的檢測效率。

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，特別是涉及一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法。

背景技術

目前，部分PCB對線路圖形的制作要求很高，例如高頻天線PCB對圖形的制作要求通常均高于1mil，因此在這些PCB的制作過程中需要對蝕刻形成的圖形尺寸進行監測；相關技術中，通過抽取樣品板件，再采用光學檢測等方式逐條檢測樣品板件中圖形的線寬，并將檢測所獲取的每一線寬與標準圖形線寬逐一對比計算，從而確認圖形尺寸是否超出公差，因而檢測過程繁瑣，效率低下，嚴重影響生產效率。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法，以提高PCB的制作過程中對蝕刻圖形制作精度的檢測效率。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，包括有以下步驟：

在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和監控圖形模塊；其中，目標線路用于參與形成PCB成品中的電路結構，監控圖形模塊包括有多條監控線條，其中有兩條監控線條之間的設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍，且有兩條監控線條之間的設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍；

根據蝕刻后監控線條之間的間隔或重合狀態，確定目標線路的線寬是否符合精度要求。

可選的，監控圖形模塊包括有第一監控線條、第二監控線條和第三監控線條，第一監控線條和第二監控線條之間的設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍，第一監控線條和第三監控線條之間的設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍。

可選的，第二監控線條和第三監控線條均位于第一監控線條的同一側。

可選的，第一監控線條、第二監控線條和第三監控線條的設計線寬均大于8mil，且設計長度均大于10mm。

可選的，在第一監控線條的長度方向上，第一監控線條和第二監控線條之間的相對區域的尺寸及第一監控線條和第三監控線條之間重合區域的尺寸均大于1mil。

具體地，根據蝕刻后監控線條之間的間隔或重合狀態，確定目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：

判斷監控線條之間的間隔或重合狀態，若設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍的兩條監控線條之間出現重合，則判定目標線路的線寬大于所允許的最大值。

具體地，根據蝕刻后監控線條之間的間隔或重合狀態，確定目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：

若設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍的兩條監控線條之間出現間隔，則判定目標線路的線寬小于所允許的最小值。

可選的，在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和監控圖形模塊，包括有以下步驟：

在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和多個監控圖形模塊，且使得多個監控圖形模塊分布于板件的不同位置上。

可選的，根據蝕刻后監控線條之間的間隔或重合狀態，確定目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：