[發明專利]一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法及PCB制造方法

在審

• 申請號: 202210142971.4
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114615812A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 趙康;王洪府
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/02;G01B11/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 熊思遠

1.一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，包括：

在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和監控圖形模塊；其中，所述目標線路用于參與形成PCB成品中的電路結構，所述監控圖形模塊包括有多條監控線條，其中有兩條所述監控線條之間的設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍，且有兩條所述監控線條之間的設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍；

根據蝕刻后所述監控線條之間的間隔或重合狀態，確定所述目標線路的線寬是否符合精度要求。

2.根據權利要求1所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述監控圖形模塊包括有第一監控線條、第二監控線條和第三監控線條，所述第一監控線條和第二監控線條之間的設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍，所述第一監控線條和所述第三監控線條之間的設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍。

3.根據權利要求2所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述第二監控線條和所述第三監控線條均位于所述第一監控線條的同一側。

4.根據權利要求2所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述第一監控線條、所述第二監控線條和所述第三監控線條的設計線寬均大于8mil，且設計長度均大于10mm。

5.根據權利要求2所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，在所述第一監控線條的長度方向上，所述第一監控線條和所述第二監控線條之間的相對區域的尺寸及所述第一監控線條和第三監控線條之間重合區域的尺寸均大于1mil。

6.根據權利要求1至5任一項所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述根據蝕刻后所述監控線條之間的間隔或重合狀態，確定所述目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：

判斷所述監控線條之間的間隔或重合狀態，若設計間距為線寬所允許最大上偏差的一倍的兩條所述監控線條之間出現重合，則判定所述目標線路的線寬大于所允許的最大值。

7.根據權利要求6所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述根據蝕刻后所述監控線條之間的間隔或重合狀態，確定所述目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：

若設計重合寬度為線寬所允許最大下偏差的一倍的兩條所述監控線條之間出現間隔，則判定所述目標線路的線寬小于所允許的最小值。

8.根據權利要求1至5任一項所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述在板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和監控圖形模塊，包括有以下步驟：

在所述板件的表面金屬層上蝕刻出目標線路和多個監控圖形模塊，且使得多個所述監控圖形模塊分布于所述板件的不同位置上。

9.根據權利要求8所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法，其特征在于，所述根據蝕刻后所述監控線條之間的間隔或重合狀態，確定所述目標線路的線寬是否符合精度要求，包括有以下步驟：

根據每一所述監控圖形模塊中所述監控線條之間的間隔或重合情況，判斷每一所述監控圖形模塊周邊區域的所述目標線路的線寬是否符合精度要求。

10.一種PCB制造方法，其特征在于，包括有以下步驟：

采用如權利要求1至9任一項所述的一種PCB蝕刻圖形精度的監控方法來監控所述目標線路的線寬；

若所述目標線路的線寬不符合精度要求，則對蝕刻工藝參數進行調整，以使所述目標線路的線寬滿足精度要求。