[發(fā)明專利]濺射鍍膜設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210136775.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114525486A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高佳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市峰谷納米科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 深圳市優(yōu)賽諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44461 | 代理人: | 劉斌強(qiáng) |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 鍍膜 設(shè)備 | ||
1.塑膠濺射鍍膜設(shè)備,其特征在于,包括結(jié)構(gòu)主體,所述結(jié)構(gòu)主體包括送料裝置與濺射鍍膜裝置,所述濺射鍍膜裝置包括周轉(zhuǎn)室、第一濺射室、第二濺射室、第三濺射室以及第四濺射室,所述周轉(zhuǎn)室設(shè)于濺射鍍膜裝置的中間,所述第一濺射室、第二濺射室、第三濺射室以及第四濺射室依次圍繞周轉(zhuǎn)室而設(shè)置;
所述第一濺射室的外部設(shè)有低壓濺射機(jī)構(gòu);
所述第二濺射室的外部設(shè)有第一磁控濺射機(jī)構(gòu)、第二磁控濺射機(jī)構(gòu)以及第三磁控濺射機(jī)構(gòu);
所述第三濺射室的外部設(shè)有第四磁控濺射機(jī)構(gòu)、電感耦合等離子光譜發(fā)生儀以及第五磁控濺射機(jī)構(gòu);
所述第四濺射室的外部設(shè)有第一RF離子源清洗機(jī)構(gòu)、第六磁控濺射機(jī)構(gòu)以及第七磁控濺射機(jī)構(gòu);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠濺射鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述送料裝置包括入料軌道、第一周轉(zhuǎn)組件、對(duì)接軌道以及送料軌道,所述第一周轉(zhuǎn)組件設(shè)于送料裝置的中間,所述入料軌道、對(duì)接軌道以及送料軌道依次圍繞第一周轉(zhuǎn)組件設(shè)置,所述入料軌道設(shè)于第一周轉(zhuǎn)組件的右側(cè),所述對(duì)接軌道設(shè)于第一周轉(zhuǎn)組件的后側(cè),所述送料軌道設(shè)于第一周轉(zhuǎn)組件的左側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠濺射鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述第一濺射室的內(nèi)部安裝有加熱組件、第一工件旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、第一抽真空機(jī)構(gòu)及第二抽真空機(jī)構(gòu);
所述第二濺射室的內(nèi)部安裝有第三抽真空機(jī)構(gòu);
所述第三濺射室的內(nèi)部安裝有第二工件旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、第四抽真空機(jī)構(gòu)、第五抽真空機(jī)構(gòu)以及充氣ICP輔助濺射機(jī)構(gòu);
所述第四濺射室的內(nèi)部安裝有第三工件旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)以及第六抽真空機(jī)構(gòu);
并且,第一濺射室、第二濺射室、第三濺射室及第四濺射室內(nèi)安裝有充氣濺射機(jī)構(gòu)。
所述周轉(zhuǎn)室的內(nèi)部安裝有第七抽真空機(jī)構(gòu)以及第二周轉(zhuǎn)組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠濺射鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述低壓濺射機(jī)構(gòu)設(shè)于第一濺射室的右側(cè);
所述第一磁控濺射機(jī)構(gòu)及第三磁控濺射機(jī)構(gòu)對(duì)稱設(shè)置于第二濺射室的前側(cè)與后側(cè),且第二磁控濺射機(jī)構(gòu)設(shè)于第二濺射室的右側(cè);
所述第四磁控濺射機(jī)構(gòu)及第五磁控濺射機(jī)構(gòu)對(duì)稱設(shè)置于第三濺射室的右側(cè)與左側(cè),且電感耦合等離子光譜發(fā)生儀設(shè)于第三濺射室的后側(cè);
所述第一RF離子源清洗機(jī)構(gòu)設(shè)于第四濺射室的后側(cè),所述第六磁控濺射機(jī)構(gòu)設(shè)于第四濺射室的左側(cè),所述第七磁控濺射機(jī)構(gòu)設(shè)于第四濺射室的前側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠濺射鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述第一濺射室設(shè)于周轉(zhuǎn)室的前側(cè),所述第二濺射室設(shè)于周轉(zhuǎn)室的右側(cè),所述第三濺射室設(shè)于周轉(zhuǎn)室的后側(cè),所述第四濺射室設(shè)于周轉(zhuǎn)室的左側(cè)。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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