[發(fā)明專利]插座及插頭模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210133365.6
• 申請(qǐng)日: 2015-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114447687A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肯特·E·雷尼爾;杰里·D·卡赫利克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/533
• 分類號(hào): H01R13/533;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

一種插座及插頭模塊，插座包括：薄片體組，限定第一和第二對(duì)接接口，薄片體組支撐具有多個(gè)接觸部的多個(gè)端子，多個(gè)接觸部延伸到第一和第二對(duì)接接口中；罩體，具有前表面和后表面且限定上下端口，罩體還包括位于上下端口之間的冷卻通道，冷卻通道具有與上端口相鄰的壁，罩體具有位于前表面上的前格柵及位于后表面上的至少一個(gè)后格柵或側(cè)格柵；以及熱連接板，靠近下端口設(shè)置且熱連接于熱傳遞元件，熱傳遞元件設(shè)置于冷卻通道中，前格柵經(jīng)由冷卻通道與至少一個(gè)后格柵或側(cè)格柵連通，熱連接板設(shè)置成將熱能從插入的插頭模塊傳導(dǎo)至熱傳遞元件；以及偏置元件，位于與上端口相鄰的冷卻通道的壁和熱傳遞元件之間，偏置元件設(shè)置為迫使熱傳遞元件朝向下端口。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)人為“莫列斯有限公司”、申請(qǐng)日為2015年12月23日、申請(qǐng)?zhí)枮?01580070672.2、發(fā)明名稱為“具有空氣流的連接器系統(tǒng)”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，更具體地涉及需要對(duì)因有源(active)構(gòu)件產(chǎn)生的熱能進(jìn)行管理的連接器領(lǐng)域。

背景技術(shù)

堆疊式(stacked)IO連接器是熟知的。這些連接器囊括(range)從相對(duì)低速率(speed)的連接器(諸如USB型連接器)到能使每個(gè)通道在高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率(datarate)下發(fā)揮性能的高效能連接器(諸如QSFP連接器)。如熟知的，對(duì)于較低的數(shù)據(jù)傳輸率，信號(hào)頻率通常小于5Ghz且常規(guī)的銅線纜十分適合于應(yīng)對(duì)(handle)高達(dá)10米的長(zhǎng)度。然而，隨著信號(hào)頻率增加，常規(guī)的無(wú)源(passive)銅線纜變得越來(lái)越不適合。

結(jié)果，更常見(jiàn)的是線纜組件包括有源構(gòu)件，有源構(gòu)件能夠?qū)π盘?hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換(這可用于光學(xué)模塊)或放大信號(hào)(這可用于有源銅線纜)。在任一種情況下，有源構(gòu)件的使用產(chǎn)生熱能，該熱能必須被管理，以使系統(tǒng)正常發(fā)揮性能。在過(guò)去，熱能經(jīng)常采用一單排插座來(lái)管理。由此，系統(tǒng)將包括一成組的(ganged)連接器構(gòu)型，但不包括一堆疊式構(gòu)型。然而，如能認(rèn)識(shí)到的，這種局限性限制了能夠提供的端口的數(shù)量，且這使得更難于為各種服務(wù)器和通信機(jī)柜(rack)提供需滿足下一代通信帶寬要求的端口密度。結(jié)果，某些人群會(huì)賞識(shí)在一能夠支持高數(shù)據(jù)傳輸率的同時(shí)，依然管理顯著的熱性能要求的系統(tǒng)的熱性能上的進(jìn)一步改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方案，提供了一種插座，包括：薄片體組，限定第一對(duì)接接口和第二對(duì)接接口，所述薄片體組支撐多個(gè)端子，所述端子具有用于安裝到電路板的尾部以及設(shè)置成接合對(duì)接連接器的多個(gè)接觸部，所述多個(gè)接觸部延伸到所述第一對(duì)接接口和所述第二對(duì)接接口中；罩體，具有前表面和后表面，所述罩體限定上端口和下端口，所述上端口與所述第一對(duì)接接口對(duì)準(zhǔn)而所述下端口與所述第二對(duì)接接口對(duì)準(zhǔn)，所述罩體還包括位于所述上端口和所述下端口之間的冷卻通道，所述冷卻通道具有與所述上端口相鄰的壁，所述罩體具有位于所述前表面上的前格柵，以及具有位于所述后表面上的至少一個(gè)后格柵或側(cè)格柵；以及熱連接板，靠近所述下端口設(shè)置，所述熱連接板熱連接于熱傳遞元件，所述熱傳遞元件設(shè)置于所述冷卻通道中，其中，所述前格柵經(jīng)由所述冷卻通道與所述至少一個(gè)后格柵或側(cè)格柵連通，且所述熱連接板設(shè)置成將熱能從插入的插頭模塊傳導(dǎo)至所述熱傳遞元件，其中所述熱傳遞元件是多個(gè)散熱片；以及偏置元件，位于與所述上端口相鄰的冷卻通道的壁和所述熱傳遞元件之間，所述偏置元件設(shè)置為迫使所述熱傳遞元件朝向所述下端口。

其中，所述插座還包括：基座，支撐所述薄片體組；以及連通通道，設(shè)置在所述基座的一側(cè)，所述連通通道使得所述后格柵連通所述冷卻通道。

其中，所述熱連接板包括多個(gè)彈性指部，所述多個(gè)彈性指部設(shè)置成對(duì)接對(duì)接插頭連接器的頂表面。

其中，所述熱連接板設(shè)置成壓靠在對(duì)接插頭連接器的頂表面。

其中，所述偏置元件包括多個(gè)彈性指部。

其中，所述偏置元件為設(shè)置成迫使所述熱連接板進(jìn)入所述下端口中的安裝支架的一部分。