[發明專利]插座及插頭模塊

在審

• 申請號: 202210133365.6
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN114447687A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 肯特·E·雷尼爾;杰里·D·卡赫利克
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H01R13/533
• 分類號: H01R13/533;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種插座，包括：

薄片體組，限定第一對接接口和第二對接接口，所述薄片體組支撐多個端子，所述端子具有用于安裝到電路板的尾部以及設置成接合對接連接器的多個接觸部，所述多個接觸部延伸到所述第一對接接口和所述第二對接接口中；

罩體，具有前表面和后表面，所述罩體限定上端口和下端口，所述上端口與所述第一對接接口對準而所述下端口與所述第二對接接口對準，所述罩體還包括位于所述上端口和所述下端口之間的冷卻通道，所述冷卻通道具有與所述上端口相鄰的壁，所述罩體具有位于所述前表面上的前格柵，以及具有位于所述后表面上的至少一個后格柵或側格柵；以及

熱連接板，靠近所述下端口設置，所述熱連接板熱連接于熱傳遞元件，所述熱傳遞元件設置于所述冷卻通道中，其中，所述前格柵經由所述冷卻通道與所述至少一個后格柵或側格柵連通，且所述熱連接板設置成將熱能從插入的插頭模塊傳導至所述熱傳遞元件，其中所述熱傳遞元件是多個散熱片；以及

偏置元件，位于與所述上端口相鄰的冷卻通道的壁和所述熱傳遞元件之間，所述偏置元件設置為迫使所述熱傳遞元件朝向所述下端口。

2.如權利要求1所述的插座，還包括：基座，支撐所述薄片體組；以及連通通道，設置在所述基座的一側，所述連通通道使得所述后格柵連通所述冷卻通道。

3.如權利要求1所述的插座，其中，所述熱連接板包括多個彈性指部，所述多個彈性指部設置成對接對接插頭連接器的頂表面。

4.如權利要求1所述的插座，其中，所述熱連接板設置成壓靠在對接插頭連接器的頂表面。

5.如權利要求1所述的插座，其中，所述偏置元件包括多個彈性指部。

6.如權利要求5所述的插座，其中，所述偏置元件為設置成迫使所述熱連接板進入所述下端口中的安裝支架的一部分。

7.一種插頭模塊，包括：

一本體，具有一主體部和一對接部，所述對接部具有頂表面和朝向遠端延伸的第一凸緣，以及朝向遠端延伸的第二凸緣，其中所述頂表面上設置有多個通道，每個所述通道設置為提供增加的表面積，以能夠更好地冷卻所述對接部；

基板，位于第一凸緣和第二凸緣之間，所述基板具有頂表面和底表面，所述基板包括位于所述頂表面上的所述對接部的遠端附近的多個接觸部，所述接觸部被布置成至少部分地由所述第一凸緣遮蔽，所述第一凸緣位于所述基板的頂表面上方，所述第二凸緣位于所述基板的底表面下方，且具有面向所述基板的底表面的一表面，所述第一凸緣具有面向所述基板的頂表面的一表面，所述第一凸緣的該表面與所述第二凸緣的面向所述基板的底表面的表面相比，具有更大的表面積；

一卡扣，設置于所述對接部的側面；以及

一致動器，由所述主體部支撐，所述致動器設置成致動所述卡扣。

8.如權利要求7所述的插頭模塊，其中，所述基板為一電路板。

9.如權利要求7所述的插頭模塊，其中，所述主體部大于所述對接部。

10.如權利要求7所述的插頭模塊，其中，所述頂表面是第一頂表面，所述主體部具有第二頂表面，所述第二頂表面上設置有多個通道。

11.如權利要求7所述的插頭模塊，其中，至少一條光纖連接于所述本體。

12.如權利要求10所述的插頭模塊，其中，所述主體部設置為可移除地接收光纖。