[發(fā)明專利]一種處理器的散熱器及其封裝方法、處理器和電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210129387.5 | 申請(qǐng)日： | 2022-02-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114501949A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙雨嫣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 趙雨嫣 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 劉曾 |
| 地址： | 100089 北京*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 處理器 散熱器 及其 封裝 方法 電子設(shè)備 | ||
1.一種處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于，包括：
將肋片套設(shè)于底板的熱柱上，以形成中間組件；
涂覆石墨烯于所述中間組件，使所述中間組件涂覆有石墨烯涂層，以使所述肋片與所述底板固定裝配形成散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于，所述涂覆石墨烯于所述中間組件的步驟包括：
制備石墨烯漿料；
氣化所述石墨烯漿料，以形成石墨烯納米顆粒；
使所述石墨烯納米顆粒帶上第一電荷和磁性；
使所述中間組件帶上與所述第一電荷相反的第二電荷及磁性，使所述中間組件吸引所述石墨烯納米顆粒，以形成所述石墨烯涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于，所述使所述石墨烯納米顆粒帶上第一電荷和磁性的步驟包括：
使所述石墨烯納米顆粒通過(guò)電場(chǎng)與磁場(chǎng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于，所述使所述石墨烯納米顆粒通過(guò)電場(chǎng)與磁場(chǎng)的步驟之后還包括：
使所述石墨烯納米顆粒進(jìn)入溫度在80-240℃的沉積室。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于：
所述石墨烯涂層為石墨烯納米涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器的散熱器的封裝方法，其特征在于：
所述石墨烯涂層的疏水角范圍為105-120度。
7.一種處理器的散熱器，其特征在于，由權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的處理器的散熱器的封裝方法制作而成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理器的散熱器，其特征在于，所述處理器的散熱器包括相連接的肋片及底板，所述肋片開設(shè)有多個(gè)安裝孔，所述底板設(shè)置有多個(gè)熱柱，多個(gè)所述熱柱一一對(duì)應(yīng)地穿設(shè)于多個(gè)所述安裝孔，所述底板通過(guò)所述石墨烯涂層與所述肋片粘接。
9.一種處理器，其特征在于，包括處理器本體和權(quán)利要求7-8任一項(xiàng)所述的處理器的散熱器，所述處理器的散熱器與處理器本體連接。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的處理器。
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