[發明專利]布局緊湊的集成低噪聲放大器在審
| 申請號: | 202210128292.1 | 申請日: | 2022-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN115987229A | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 梁寶文;陸永輝;林嘉亮 | 申請(專利權)人: | 瑞昱半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H03F3/16 | 分類號: | H03F3/16;H03F1/26;H03F1/12;H03F1/56 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 布局 緊湊 集成 低噪聲放大器 | ||
一種低噪聲放大器,包含:一匹配網絡,用來于一輸入節點、一匹配節點與一源極節點之間提供三路耦合;一柵極電容,用來于該匹配節點與一柵極節點之間提供交流耦合;一迭接放大器,用來依據于該源極節點的源極衰減,于該柵極節點接收一柵極電壓以及于一輸出節點輸出一輸出電壓;以及一負載網絡,耦接該輸出節點。該匹配網絡包含一旁接電感、一串接電感與一源極衰減電感,該旁接電感與該串接電感于一布局里重疊以具有強烈的互耦,該源極衰減電感是布局于該旁接電感旁以具有強烈的互耦。
技術領域
本公開大體而言涉及低噪聲放大器,尤其涉及布局緊湊的集成低噪聲放大器。
背景技術
如圖1所示,一傳統的低噪聲放大器(以下稱為LNA)100接收一輸入電壓VI以及輸出一輸出電壓VO,并包含:一阻抗匹配電感111;一交流(AC)耦合電容121;一迭接放大器130,其包含一第一N通道金屬氧化物半導體(NMOS)晶體管131、一第二NMOS晶體管132、一直流(DC)耦合電阻134以及一源極衰減電感133;以及一負載網絡150包含并聯連接的一負載電感151與一負載電容152。本公開中,“VDD”表示一電源供應節點。第一NMOS晶體管131作為一共源極級(common-source?stage),且源極衰減電感133是用來使得該共源極級的一輸入阻抗具有一實部。DC耦合電阻134是用來將一第一偏壓電壓VA耦接至第一NMOS晶體管131的柵極,并為第一NMOS晶體管131建立一適當的偏壓條件。AC耦合電容121是用來阻擋該輸入電壓VI的一DC成分。第二NMOS晶體管132是由一第二偏壓電壓VB來偏壓,并作為一共柵極級(common-gate?stage),該共柵極級是用來提供一反向隔絕度(reverse?isolation)給迭接放大器130。LNA?100為一現有的電路,其細節在此不多作說明。
LNA的效能通常是看它的“反射損失(return?loss)”與“噪聲指數(noisefigure)”,且高反射損失與低噪聲指數是我們想要的。高反射損失可通過運用好的阻抗匹配來實現,而低噪聲指數可通過運用好的噪聲匹配來實現,這些都是本領域技術人員所熟知的,故其細節在此不多作說明。于一關注的特定實施例中,LNA?100為一集成電路,通過一互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝科技而制作于一硅基板上;本例中,電感111與133可能占據相當大的布局面積,并且使得LNA?100的成本高昂。此外,為了于一靜電放電(ESD)事件中保護第一NMOS晶體管131,通常一ESD保護電路170會被使用,ESD保護電路170包含并聯連接的一前向(forward)二極管171與一反向(reverse)二極管172。此外,在封裝該集成電路時需要一焊墊(bonding?pad),且這實際上會導致一寄生電容160。寄生電容160與ESD保護電路170都可能導致反射損失及/或噪聲指數嚴重劣化(serious?degradation)。
本技術領域需要的是一集成LNA具有下列特性:緊湊的布局面積、好的ESD保護力以及好的效能。
發明內容
本公開的低噪聲放大器的一實施例包含:一匹配網絡,用來于一輸入節點、一匹配節點與一源極節點之間提供三路耦合;一柵極電容,用來于該匹配節點與一柵極節點之間提供交流耦合(AC?coupling);一迭接放大器,用來依據于該源極節點的源極衰減,于該柵極節點接收一柵極電壓以及于一輸出節點輸出一輸出電壓;以及一負載網絡,耦接該輸出節點,其中該匹配網絡包含一旁接電感、一串接電感(series?inductor)與一源極衰減電感,該旁接電感與該串接電感于一布局里重疊以具有強烈的互耦,該源極衰減電感是布局于該旁接電感旁以具有強烈的互耦。
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