[發明專利]一種集成電路故障驗證方法及系統在審
| 申請號: | 202210127931.2 | 申請日: | 2022-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN114487782A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 劉華中 | 申請(專利權)人: | 廣東小天才科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 楊用玲 |
| 地址: | 523851 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 故障 驗證 方法 系統 | ||
1.一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,包括步驟:
根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因;
通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因;
檢測所述正常集成電路的工作狀態,并根據所述正常集成電路的工作狀態驗證所述故障成因。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因,具體包括:
檢測到通過引腳連接的所述故障集成電路處于開路狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片引腳虛焊;
所述的通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因,具體包括:
所述故障集成電路中芯片引腳虛焊時,斷開所述正常集成電路的芯片引腳。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因,具體還包括:
檢測到通過引腳連接的所述故障集成電路處于短路狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片引腳連焊;
所述的通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因,具體包括:
所述故障集成電路中芯片引腳連焊時,通過導線連接所述正常集成電路中兩個任意引腳。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因,具體還包括:
檢測到通過引腳連接的所述故障集成電路處于阻值變小狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片引腳部分連焊;
所述的通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因,具體包括:
所述故障集成電路中芯片引腳部分連焊時,在所述正常集成電路中任意兩個芯片引腳外圍點之間連接電阻。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的所述根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因,具體還包括:
檢測到通過綁線連接的所述故障集成電路處于開路狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片綁線斷裂;
檢測到通過綁線連接的所述故障集成電路處于短路狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片綁線連焊;
檢測到通過綁線連接的所述故障集成電路處于阻值變小狀態時,判斷所述故障集成電路中芯片綁線部分連焊。
6.根據權利要求5所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因,具體還包括:
所述故障集成電路中芯片綁線斷裂時,斷開所述正常集成電路中邦線支路上的任一元器件;
所述故障集成電路中芯片綁線連焊時,通過導線連接所述正常集成電路中任意兩根綁線;
所述故障集成電路中芯片綁線部分連焊時,在所述正常集成電路中任意兩根芯片綁線之間連接電阻。
7.根據權利要求6所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的所述故障集成電路中芯片綁線斷裂時之后,還包括:
檢測到所述正常集成電路中芯片邦線支路上未安裝元器件時,切斷所述正常集成電路中芯片邦線支路的電路板走線。
8.根據權利要求1~7中任意一項所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的根據所述正常集成電路的工作狀態驗證所述故障成因,具體包括:
若所述正常集成電路的工作狀態和所述異常工作狀態相同,判斷檢測所述故障成因正確;
若所述正常集成電路的工作狀態和所述異常工作狀態不同,判斷檢測所述故障集成電路的故障成因錯誤或存在其它所述故障成因。
9.根據權利要求8所述的一種集成電路故障驗證方法,其特征在于,所述的根據所述正常集成電路的工作狀態驗證所述故障成因之后,還包括:
復原所述正常集成電路。
10.一種集成電路故障驗證系統,其特征在于,包括:
檢測模塊,用于根據故障集成電路的異常工作狀態檢測所述故障集成電路的故障成因;
模擬模塊,與所述檢測模塊連接,用于通過與所述故障集成電路結構相同的正常集成電路模擬所述故障成因;
驗證模塊,與所述檢測模塊和所述模擬模塊連接,用于檢測所述正常集成電路的工作狀態,并根據所述正常集成電路的工作狀態驗證所述故障成因。
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