[發(fā)明專利]一種共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210127908.3 | 申請日: | 2022-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN114520214A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 朱樹華;徐顯修 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市時代速信科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 崔熠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福保社區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 共源共柵 晶體管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
本申請?zhí)峁┮环N共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu),涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,包括常斷型晶體管、常通型晶體管、封裝框架以及并排設置于封裝框架內(nèi)的第一基板和第二基板,常斷型晶體管的底面貼裝于第一基板,常通型晶體管底面貼裝于第二基板,常斷型晶體管包括位于頂面的第一源極和第一漏極、以及位于底面的第一柵極,常通型晶體管包括位于頂面的第二源極、第二漏極和第二柵極,第一源極與第二柵極連接,第一漏極和第二源極連接。因此,可以有效縮短第一源極和第二柵極連接時的打線距離,縮短第一漏極和第二源極連接時的打線距離,進而有效降低因級聯(lián)所產(chǎn)生的寄生電感,同時,也能夠方便打線,降低打線難度和復雜度,從而降低封裝成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
常規(guī)簡單結(jié)構(gòu)的氮化鎵晶體管是耗盡型器件,當柵壓為零時,器件內(nèi)部由于極化作用產(chǎn)生的2DEG導電,器件處于導通狀態(tài);當施加負柵壓時,柵極下方的導電溝道被耗盡,載流子的減少抑制了電流的產(chǎn)生,器件處于關(guān)閉狀態(tài),這與傳統(tǒng)的常斷型晶體管(硅基晶體管)都完全不同,對于工業(yè)應用特別是開關(guān)電源領(lǐng)域是非常難以使用的。為了應對這一問題,業(yè)界通常采用級聯(lián)結(jié)構(gòu)得到的共源共柵晶體管來解決這一問題。
共源共柵晶體管中的常斷型晶體管和常通型晶體管級聯(lián)在一起,好處在于其驅(qū)動與傳統(tǒng)常斷型晶體管的驅(qū)動完全相同,但是該結(jié)構(gòu)也有明顯的缺點:兩晶體管之間需要通過復雜的打線連接,導致最終封裝器件的寄生電感非常大,而且結(jié)構(gòu)復雜,增加封裝成本。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的在于,針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu),以改善現(xiàn)有共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu)因復雜的打線所導致的寄生電感較大、結(jié)構(gòu)復雜以及封裝成本較高的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本申請實施例采用的技術(shù)方案如下:
本申請實施例的一方面,提供一種共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu),包括常斷型晶體管、常通型晶體管、封裝框架以及并排設置于封裝框架內(nèi)的第一基板和第二基板,常斷型晶體管的底面貼裝于第一基板,常通型晶體管底面貼裝于第二基板,常斷型晶體管包括位于頂面的第一源極和第一漏極、以及位于底面的第一柵極,常通型晶體管包括位于頂面的第二源極、第二漏極和第二柵極,第一源極與第二柵極連接,第一漏極和第二源極連接。
可選的,常斷型晶體管和常通型晶體管于封裝框架內(nèi)沿第一方向并排設置,且,第一源極和第一漏極沿與第一方向水平垂直的第二方向并排,第二柵極和第二源極沿第二方向并排,第一源極與第二柵極沿第一方向并排,第一漏極與第二源極沿第一方向并排。
可選的,第一源極包括與第二柵極連接的第一連接位,第二柵極包括與第一源極連接的第二連接位,第一連接位位于第一源極靠近第二柵極的一端,第二連接位位于第二柵極靠近第一源極的一端。
可選的,第一漏極包括與第二源極連接的第三連接位,第二源極包括與第一漏極連接的第四連接位,第三連接位位于第一漏極靠近第二源極的一端,第四連接位位于第二源極靠近第一漏極的一端。
可選的,常通型晶體管還包括連接第二柵極和第二基板的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
可選的,常斷型晶體管通過導電銀膠貼裝于第一基板,常通型晶體管通過導電銀膠貼裝于第二基板。
本申請實施例的另一方面,提供一種共源共柵晶體管封裝結(jié)構(gòu),包括封裝框架以及依次層疊于封裝框架內(nèi)的第二基板、常通型晶體管和常斷型晶體管,常通型晶體管的底面貼裝于第二基板,常斷型晶體管的底面貼裝于常通型晶體管的頂面,常斷型晶體管包括位于底面的第一源極和第一漏極、以及位于頂面的第一柵極,常通型晶體管包括位于頂面的第二源極、第二漏極和第二柵極,第一源極與第二柵極連接,第一漏極與第二源極連接。
可選的,第一源極與第二柵極于層疊方向正對應,第一漏極與第二源極于層疊方向正對應。
可選的,常通型晶體管還包括連接第二柵極和第二基板的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市時代速信科技有限公司,未經(jīng)深圳市時代速信科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210127908.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)





