[發明專利]防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝

在審

• 申請號: 202210122774.6
• 申請日: 2022-02-09
• 公開（公告）號: CN114449747A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 鄒偉民;鄒嘉逸;劉林
• 申請（專利權）人: 江蘇智緯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;C09J163/00;C09J11/04;B29B13/10;B29C43/02
• 代理公司: 合肥錦輝利標專利代理事務所(普通合伙) 34210
• 代理人: 陳道升

本發明公開了防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，包括如下步驟：將改性環氧樹脂和碳化硅分散在去離子水中，攪拌并加入氫氧化鈉，進行反應，蒸餾去除去離子水，制得膠粘液，將氧化鋁、二氧化硅、鋯酸鈣、碳酸鉀、甲醇、膠粘液、改性固化劑混合并壓制成型，制得基板，再將電子元件集成至基板上，制得集成線路板，該改性環氧樹脂側鏈含有長鏈氟烷，使得制備的集成線路板不會出現吸濕現象，同時側鏈的有氧硅烷水解產生硅醇與碳化硅表面的活性羥基接枝，使得碳化硅均勻分散在膠粘液中，使得膠粘液的耐磨性提升，進而提升了集成線路板的耐磨效果。

技術領域

本發明涉及集成電路板制備技術領域，具體涉及防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝。

背景技術

電路基板，按電路基板所采用的材料，可分為無機基板材料、有機基板材料以及復合基板材料三大類，傳統無機基板以Al₂O₃、SiC、BeO和AlN等為基材，由于這些材料在熱導率、抗彎強度以及熱膨脹系數等方面具有良好的性能，目前廣泛應用于MCM電路基板行業，目前，國內外開發的集成電路基板用材料主要采用的是低溫燒結基板材料，大致可分為兩類，一類是微晶玻璃系，另一類是玻璃加陶瓷系；

而電路基板在制備過程中會加入膠粘劑，膠粘劑的加入使得電路基板的防劃耐磨效果出現了下降，同時膠粘劑會吸收空氣中的水分，使得基板的潮濕性增加影響了基板的正常使用；

針對此方面的技術缺陷，現提供一種解決方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，解決了現階段集成線路板的防劃耐磨效果一般，且線路板使用的膠粘劑具有一定的吸水性，使得集成線路板無法正常使用。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，具體包括如下步驟：

步驟S1：將改性環氧樹脂和碳化硅分散在去離子水中，在轉速為150-200r/min，溫度為60-70℃的條件下，進行攪拌并加入氫氧化鈉，進行反應1-1.5h，蒸餾去除去離子水，制得膠粘液；

步驟S2：將氧化鋁、二氧化硅、鋯酸鈣、碳酸鉀、甲醇混合，加入球磨機中，進行球磨混合，球磨20-30min后，加入膠粘液和改性固化劑，繼續球磨至混合均勻，制得混合料，將混合料放入模具中，在溫度為110-120℃的條件下，壓制成型，制得基板，將電子元件集成至基板上，制得防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板。

進一步的，步驟S1所述的改性環氧樹脂和碳化硅的用量質量比為10:1，步驟S2所述的氧化鋁、二氧化硅、鋯酸鈣、碳酸鉀、膠粘液、改性固化劑的用量質量比為50:12:20:10:3。

進一步的，所述的改性環氧樹脂由如下步驟制成：

步驟A1：將丙烯酸、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、4-二甲氨基吡啶、N,N-二甲基甲酰胺混合均勻，在轉速為150-200r/min，溫度為40-50℃的條件下，進行反應3-5h，制得中間體1，將4-硝基鄰苯二甲酸酐、錫粉、濃鹽酸、苯混合均勻，在轉速為120-150r/min，溫度為100-110℃的條件下，進行反應1-1.5h后，調節反應液pH值為11，制得中間體2；

反應過程如下：

步驟A2：將中間體2、丙烯酸、4-二甲氨基吡啶、N,N-二甲基甲酰胺混合均勻，在轉速為150-200r/min，溫度為50-60℃的條件下，進行反應5-7h，制得中間體3，將中間體1、中間體3、2-全氟十二烷基乙基甲基丙烯酸酯、甲苯混合均勻，在轉速為300-500r/min，溫度為70-80℃的條件下，進行攪拌并加入過硫酸鈉溶液，進行保溫1-1.5h后，升溫至溫度為90-100℃的條件下，進行反應2-4h，制得中間體4；