[發明專利]防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝

在審

• 申請號: 202210122774.6
• 申請日: 2022-02-09
• 公開（公告）號: CN114449747A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 鄒偉民;鄒嘉逸;劉林
• 申請（專利權）人: 江蘇智緯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;C09J163/00;C09J11/04;B29B13/10;B29C43/02
• 代理公司: 合肥錦輝利標專利代理事務所(普通合伙) 34210
• 代理人: 陳道升

1.防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：具體包括如下步驟：

步驟S1：將改性環氧樹脂和碳化硅分散在去離子水中，攪拌并加入氫氧化鈉，進行反應，蒸餾去除去離子水，制得膠粘液；

步驟S2：將氧化鋁、二氧化硅、鋯酸鈣、碳酸鉀、甲醇混合，加入球磨機中，進行球磨混合，球磨后，加入膠粘液和改性固化劑，繼續球磨至混合均勻，制得混合料，將混合料放入模具中，壓制成型，制得基板，將電子元件集成至基板上，制得防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板。

2.根據權利要求1所述的防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：步驟S1所述的改性環氧樹脂和碳化硅的用量質量比為10:1，步驟S2所述的氧化鋁、二氧化硅、鋯酸鈣、碳酸鉀、膠粘液、改性固化劑的用量質量比為50:12:20:10:3。

3.根據權利要求1所述的防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：所述的改性環氧樹脂由如下步驟制成：

步驟A1：將丙烯酸、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、4-二甲氨基吡啶、N,N-二甲基甲酰胺混合反應，制得中間體1，將4-硝基鄰苯二甲酸酐、錫粉、濃鹽酸、苯混合反應后，調節反應液pH值，制得中間體2；

步驟A2：將中間體2、丙烯酸、4-二甲氨基吡啶、N,N-二甲基甲酰胺混合反應，制得中間體3，將中間體1、中間體3、2-全氟十二烷基乙基甲基丙烯酸酯、甲苯混合攪拌并加入過硫酸鈉溶液，進行保溫后，升溫反應，制得中間體4；

步驟A3：將聚乙二醇1000、中間體4、四丁基溴化銨、甲基異丁酮混合回流反應，制得中間體5，將中間體5、環氧樹脂E-44、三氟化硼乙醚、N,N-二甲基甲酰胺混合反應，制得改性環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：步驟A1所述的丙烯酸和γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量摩爾比為1:1，4-硝基鄰苯二甲酸酐、錫粉、濃鹽酸的用量比為3g:8g:25mL，濃鹽酸的質量分數為36％。

5.根據權利要求1所述的防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：步驟A2所述的中間體2和丙烯酸的用量摩爾比為1.5:1，中間體1、中間體3、2-全氟十二烷基乙基甲基丙烯酸酯的用量質量比為2:5:3，過硫酸鈉的用量為反應物質量總和的3％。

6.根據權利要求1所述的防劃耐磨型5G高精密光電集成線路板的加工工藝，其特征在于：步驟A3所述的聚乙二醇1000和中間體4的用量摩爾比為1:2，四丁基溴化銨的用量為反應物質量總和的0.5％，中間體5和環氧樹脂E-44的用量摩爾比為1:2，三氟化硼乙醚的用量為反應物質量總和的0.4％。