[發明專利]工件加工用片

在審

• 申請號: 202210122678.1
• 申請日: 2022-02-09
• 公開（公告）號: CN115141569A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 山口征太郎;渡邊周平;小田直士
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;H01L21/683
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種具有優異擴展性的工件加工用片。所述工件加工用片為具備基材(11)與粘著劑層(12)的工件加工用片(1)，其中，基材(11)具備表面層(111)、背面層(113)及中間層(112)，將基材(11)裁切成短邊為15mm的條狀而得到的試驗片的斷裂伸長率在MD和CD方向上分別為600％以上，將基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸長25％時的拉伸應力與將基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸長25％時的拉伸應力之比(R_25％)為1.3以下，將基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸長50％時的拉伸應力與將基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸長50％時的拉伸應力之比(R_50％)為1.3以下。

技術領域

本發明涉及一種用于半導體晶圓等工件的加工的工件加工用片。

背景技術

硅、砷化鎵等半導體晶圓或各種封裝(package)類被制造成大直徑的狀態，在被切斷(切割)為芯片并被剝離(拾取)后，被轉移至作為下一個工序的安裝(mount)工序。此時，半導體晶圓等工件以層疊在具備基材及粘著劑層的粘著片(以下，有時稱為“工件加工用片”)上的狀態，進行背面研磨、切割、清洗、干燥、擴展(expanding)、拾取、安裝等加工。

在上述拾取工序中，為了使芯片容易拾取，有時會從工件加工用片的與層疊有芯片的面相反的一面將芯片逐個頂起。特別是為了抑制芯片在拾取時彼此碰撞、且為了使拾取容易，通常會拉伸(擴展)工件加工用片，從而使芯片彼此分離。因此，要求工件加工用片具有使良好的擴展成為可能的優異的柔軟性。

專利文獻1公開了一種基體膜，其為包含基材層與表面層的切割用基體膜，其中的該表面層含有規定的聚苯乙烯類樹脂與規定的乙烯基芳香族烴-共軛二烯烴共聚物或其氫化物，其目的在于提供一種具有優異擴展性的工件加工用片。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第6146616號

發明內容

本發明要解決的技術問題

然而近年來，隨著半導體裝置的精細化，使用工件加工用片進行操作的芯片也變得日益微小。因此，為了也能夠良好地拾取這種微小的芯片，要求工件加工用片具有比現有工件加工用片更優異的擴展性。

本發明是鑒于這樣的實際情況而完成的，其目的在于提供一種具有優異的擴展性的工件加工用片。

解決技術問題的技術手段

為了實現上述目的，第一，本發明提供一種工件加工用片，其具備基材與層疊于所述基材的單面側的粘著劑層，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具備靠近所述粘著劑層的表面層、遠離所述粘著劑層的背面層、及位于所述表面層與所述背面層之間的中間層，在23℃的環境下，以夾頭間距為100mm、拉伸速度為200mm/分鐘的條件下對將所述基材裁切成短邊為15mm的條狀而成的試驗片實施拉伸試驗時所測定的斷裂伸長率，在沿MD方向拉伸時和沿CD方向拉伸時均為600％以上，實施將所述基材沿MD方向拉伸的拉伸試驗時所測定的伸長25％時的拉伸應力與實施將所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸試驗時所測定的伸長25％時的拉伸應力之比(R_25％)為1.3以下，實施將所述基材沿MD方向拉伸的拉伸試驗時所測定的伸長50％時的拉伸應力與實施將所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸試驗時所測定的伸長50％時的拉伸應力之比(R_50％)為1.3以下(發明1)。

通過使基材具備上述三個層，且同時滿足上述斷裂伸長率及拉伸應力之比的條件，上述發明(發明1)的工件加工用片具有優異的擴展性。

在上述發明(發明1)中，優選所述表面層、所述中間層及所述背面層各自含有聚烯烴類樹脂及熱塑性彈性體，同時所述表面層及所述背面層各自含有抗靜電劑(發明2)。