[發(fā)明專利]工件加工用片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210122678.1 | 申請日： | 2022-02-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN115141569A | 公開（公告）日： | 2022-10-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 山口征太郎;渡邊周平;小田直士 | 申請（專利權(quán)）人： | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/29 | 分類號(hào)： | C09J7/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;謝順星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 工件 工用 | ||
1.一種工件加工用片，其具備基材與層疊于所述基材的單面?zhèn)鹊恼持鴦樱龉ぜ庸び闷奶卣髟谟冢?/p>
所述基材具備靠近所述粘著劑層的表面層、遠(yuǎn)離所述粘著劑層的背面層、及位于所述表面層與所述背面層之間的中間層，
在23℃的環(huán)境下，以夾頭間距為100mm、拉伸速度為200mm/分鐘的條件對(duì)將所述基材裁切成短邊為15mm的條狀而成的試驗(yàn)片實(shí)施拉伸試驗(yàn)時(shí)所測定的斷裂伸長率，在沿MD方向拉伸時(shí)和沿CD方向拉伸時(shí)均為600％以上，
實(shí)施將所述基材沿MD方向拉伸的拉伸試驗(yàn)時(shí)所測定的伸長25％時(shí)的拉伸應(yīng)力與實(shí)施將所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸試驗(yàn)時(shí)所測定的伸長25％時(shí)的拉伸應(yīng)力之比(R25％)為1.3以下，
實(shí)施將所述基材沿MD方向拉伸的拉伸試驗(yàn)時(shí)所測定的伸長50％時(shí)的拉伸應(yīng)力與實(shí)施將所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸試驗(yàn)時(shí)所測定的伸長50％時(shí)的拉伸應(yīng)力之比(R50％)為1.3以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，
所述表面層、所述中間層及所述背面層各自含有聚烯烴類樹脂及熱塑性彈性體，同時(shí)所述表面層及所述背面層各自含有抗靜電劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件加工用片，其特征在于，
所述中間層不含所述抗靜電劑，或者
所述中間層含有所述抗靜電劑，且其含量少于所述表面層及所述背面層各自的所述抗靜電劑的含量，所述含量的單位為質(zhì)量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，
所述表面層、所述中間層及所述背面層各自含有聚乙烯，
所述中間層所含有的聚乙烯的按照J(rèn)IS K7210-1測定的熔體流動(dòng)速率(MFR)與所述表面層及所述背面層各自含有的聚乙烯不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片為切割片。
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