[發明專利]一種血液分析組件及其制造方法

在審

• 申請號: 202210117617.6
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN114324122A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 謝建友
• 申請（專利權）人: 湖南越摩先進半導體有限公司
• 主分類號: G01N15/10
• 分類號: G01N15/10;G01N21/01;G01N21/84;H01L23/34;H01L23/367;H05K3/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 邱鍇文

1.一種血液分析組件，用于檢測血液樣本，其特征在于，包括：

檢測主體(100)，包括檢測芯片、基板件(110)和轉接PCB(170)，所述檢測芯片固接于所述基板件(110)的上板面，所述檢測芯片通過連接引線(150)與基板件(110)通信連接，所述連接引線(150)埋設于保護膠(160)內，所述轉接PCB(170)固接于所述基板件(110)的下板面，所述基板件(110)與所述轉接PCB(170)通信連接，所述基板件(110)貫通有至少一個散熱孔，恒溫單元(400)和所述檢測芯片分設于所述散熱孔的兩端，所述散熱孔內填滿散熱介質(111)；

保護蓋(200)，扣合于所述檢測芯片和所述基板件(110)，所述檢測芯片的感應面與所述保護蓋(200)形成了檢測腔，所述血液樣本能夠流經所述檢測腔。

2.根據權利要求1所述的血液分析組件，其特征在于，所述檢測芯片包括芯片襯底(130)和芯片感應層(140)，所述芯片感應層(140)設于所述芯片襯底(130)的上板面，所述感應面位于所述芯片感應層(140)的頂面；

所述檢測腔連通有容納腔，所述檢測芯片、所述保護膠(160)和所述基板件(110)填滿所述容納腔，所述芯片感應層(140)部分位于所述檢測腔內。

3.根據權利要求1所述的血液分析組件，其特征在于，所述檢測芯片包括芯片襯底(130)和粘片膠(120)，所述粘片膠(120)設于所述芯片襯底(130)的下板面；

所述檢測芯片通過所述粘片膠(120)粘接于所述基板件(110)，所述粘片膠(120)夾設于所述基板件(110)的上板面與所述芯片襯底(130)的下板面之間。

4.根據權利要求1所述的血液分析組件，其特征在于，所述檢測腔連通有廢液池(202)，所述檢測腔通過進液口(201)與外部環境連通，所述廢液池(202)通過出液口(203)與外部環境連通。

5.根據權利要求2所述的血液分析組件，其特征在于，所述芯片襯底(130)設有電路端子，所述基板件(110)的表面設有基板焊盤，所述連接引線(150)的兩端分別焊接于所述電路端子和所述基板焊盤上。

6.根據權利要求1所述的血液分析組件，其特征在于，所述散熱介質(111)的材質為銅。

7.根據權利要求1-6任一項所述的血液分析組件，其特征在于，所述轉接PCB(170)的中部開設有避讓通孔，所述恒溫單元(400)穿過所述避讓通孔且與所述基板件(110)的下板面固接。

8.一種血液分析組件制造方法，其特征在于，用于制造權利要求1-7任一項所述的血液分析組件，包括以下步驟：

S10：將所述檢測芯片固接于所述基板件(110)的上板面；

S20：利用所述連接引線(150)連接所述檢測芯片和所述基板件(110)；

S30：將所述檢測芯片和所述基板件(110)置于塑封腔內，利用覆蓋膠膜(322)覆蓋所述感應面，然后使注塑介質填充所述塑封腔，待所述注塑介質凝固成所述保護膠(160)后，取出所述檢測芯片和所述基板件(110)；

S40：將所述保護蓋(200)扣合于所述檢測芯片和所述基板件(110)上；

S50：將所述基板件(110)的下板面固接于所述轉接PCB(170)。