[發(fā)明專利]一種血液分析組件及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210117617.6
• 申請(qǐng)日: 2022-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN114324122A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝建友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01N15/10
• 分類號(hào): G01N15/10;G01N21/01;G01N21/84;H01L23/34;H01L23/367;H05K3/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 邱鍇文

本發(fā)明涉及醫(yī)療檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種血液分析組件及其制造方法。本血液分析組件，用于檢測(cè)血液樣本，包括檢測(cè)主體和保護(hù)蓋；檢測(cè)主體包括檢測(cè)芯片、基板件和轉(zhuǎn)接PCB，檢測(cè)芯片固接于基板件上板面，檢測(cè)芯片通過連接引線與基板件通信連接，連接引線埋設(shè)于保護(hù)膠內(nèi)，轉(zhuǎn)接PCB固接于基板件下板面，基板件與轉(zhuǎn)接PCB通信連接，基板件貫通有至少一個(gè)散熱孔，恒溫單元和檢測(cè)芯片分設(shè)于散熱孔的兩端，散熱孔內(nèi)填滿散熱介質(zhì)；保護(hù)蓋扣合于檢測(cè)芯片和基板件，檢測(cè)芯片的感應(yīng)面與保護(hù)蓋形成檢測(cè)腔，血液樣本能流經(jīng)檢測(cè)腔。本血液分析組件借助散熱介質(zhì)和恒溫單元的設(shè)置，解決了血液分析組件散熱效果差的問題，從而保證了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及醫(yī)療檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種血液分析組件及其制造方法。

背景技術(shù)

醫(yī)務(wù)人員在進(jìn)行血液檢測(cè)時(shí)，常常是血常規(guī)檢查，是通過手工操作在顯微鏡下對(duì)血液中的各細(xì)胞等組織進(jìn)行計(jì)數(shù)，而血小板和血紅蛋白仍需要其他設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)不同醫(yī)務(wù)人員的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)易對(duì)所檢測(cè)結(jié)果造成不同程度的誤差和技術(shù)錯(cuò)誤，而且以往的檢測(cè)方法耗時(shí)耗力，大大影響血液檢測(cè)速度，不適應(yīng)大批量的血液檢測(cè)，如果檢測(cè)結(jié)果與真實(shí)病情不符，會(huì)對(duì)患者身體造成二次傷害，長(zhǎng)此以往，大大增加了醫(yī)務(wù)人員的工作難度。為解決上述問題，采用檢測(cè)芯片與PCB(Printed circuit boards，印制電路板)相配合結(jié)構(gòu)的血液分析組件逐漸為本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員所歡迎。

如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，血液分析組件常利用粘片膠120將檢測(cè)芯片的芯片襯底130直接焊接在承載PCB180的上板面上，然后用保護(hù)膠160將通信連接檢測(cè)芯片和承載PCB180的連接引線150保護(hù)起來。承載PCB180貫通有線路板通孔，在線路板通孔的孔壁電鍍有厚度為50微米左右的銅質(zhì)散熱層181。

由于承載PCB180的精度問題，承載PCB180上各電路層間的線路板通孔較大，其直徑為500微米左右甚至更大，上述設(shè)計(jì)導(dǎo)致位于檢測(cè)芯片下方的線路板通孔數(shù)目較少，且散熱層181僅能夠形成薄層，因而不利于檢測(cè)芯片的散熱。而當(dāng)檢測(cè)芯片產(chǎn)生溫度不均勻的問題時(shí)，會(huì)對(duì)檢測(cè)精度造成直接的影響，進(jìn)而導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種血液分析組件及其制造方法，以解決血液分析組件散熱效果差的問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種血液分析組件，用于檢測(cè)血液樣本，包括檢測(cè)主體和保護(hù)蓋；所述檢測(cè)主體包括檢測(cè)芯片、基板件和轉(zhuǎn)接PCB，所述檢測(cè)芯片固接于所述基板件的上板面，所述檢測(cè)芯片通過連接引線與基板件通信連接，所述連接引線埋設(shè)于保護(hù)膠內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接PCB固接于所述基板件的下板面，所述基板件與所述轉(zhuǎn)接PCB通信連接，所述基板件貫通有至少一個(gè)散熱孔，恒溫單元和所述檢測(cè)芯片分設(shè)于所述散熱孔的兩端，所述散熱孔內(nèi)填滿散熱介質(zhì)；所述保護(hù)蓋扣合于所述檢測(cè)芯片和所述基板件，所述檢測(cè)芯片的感應(yīng)面與所述保護(hù)蓋形成了檢測(cè)腔，所述血液樣本能夠流經(jīng)所述檢測(cè)腔。

作為血液分析組件的優(yōu)選技術(shù)方案，所述檢測(cè)芯片包括芯片襯底和芯片感應(yīng)層，所述芯片感應(yīng)層設(shè)于所述芯片襯底的上板面，所述感應(yīng)面位于所述芯片感應(yīng)層的頂面；所述檢測(cè)腔連通有容納腔，所述檢測(cè)芯片、所述保護(hù)膠和所述基板件填滿所述容納腔，所述芯片感應(yīng)層部分位于所述檢測(cè)腔內(nèi)。

作為血液分析組件的優(yōu)選技術(shù)方案，所述檢測(cè)芯片包括芯片襯底和粘片膠，所述粘片膠設(shè)于所述芯片襯底的下板面；所述檢測(cè)芯片通過所述粘片膠粘接于所述基板件，所述粘片膠夾設(shè)于所述基板件的上板面與所述芯片襯底的下板面之間。

作為血液分析組件的優(yōu)選技術(shù)方案，所述檢測(cè)腔連通有廢液池，所述檢測(cè)腔通過進(jìn)液口與外部環(huán)境連通，所述廢液池通過出液口與外部環(huán)境連通。

作為血液分析組件的優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片襯底設(shè)有電路端子，所述基板件的表面設(shè)有基板焊盤，所述連接引線的兩端分別焊接于所述電路端子和所述基板焊盤上。