[發明專利]融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒

在審

• 申請號: 202210116691.6
• 申請日: 2016-07-08
• 公開（公告）號: CN114533898A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 邁克爾·J·塞羅爾;B·金;康珍英
• 申請（專利權）人: 加利福尼亞大學董事會
• 主分類號: A61K47/69
• 分類號: A61K47/69;A61K9/127;A61K31/713;A61K47/24;A61P27/02;A61P31/04;A61P35/00;B82Y5/00;B82Y30/00
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 閻娬斌;劉丹丹

1.一種融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其包含：

具有多個孔的納米結構的含硅核心材料，所述材料包含：

(a)含硅核心，

(b)與所述核心化學連接的多孔表面，

(c)與含硅核心材料物理締合的多個被運載分子，以及

(d)金屬硅酸鹽；以及

在所述含硅核心材料周圍的融合脂質體包被。

2.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述融合脂質體包含1,2-二肉豆蔻酰基-sn-甘油-3-磷酸膽堿(DMPC)、1,2-二硬脂酰基-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺-N-[甲氧基(聚乙二醇)-2000](DSPE-PEG)和1,2-二油酰基-3-三甲基銨-丙烷(DOTAP)。

3.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述含硅核心是基本上氧化的硅或完全氧化的硅。

4.如權利要求1、2或3所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述金屬硅酸鹽包括硅酸鈣或硅酸鎂。

5.如權利要求4所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述金屬硅酸鹽在所述含硅核心上形成殼。

6.如權利要求5所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中在含硅核心與硅酸鈣殼或硅酸鎂殼之間不存在間隙。

7.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述多個孔被化學或物理配置成容納被運載分子。

8.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中孔表面的化學氧化結合硅酸鈣殼或硅酸鎂殼的形成使得物理截留所述多個被運載分子。

9.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述多個孔容納藥物。

10.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述多個孔容納非藥物物質。

11.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述含硅核心包含這樣的分子，所述分子通過使用所述多個孔被物理吸附或共價截留、或附著到所述多個孔，并且其中所述含硅核心被含有鈣或鎂的殼包被，所述殼是通過在所述分子存在下被添加到所述主體材料中的鈣離子或鎂離子的水溶液的作用而形成的。

12.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述融合脂質體包含DMPC、DOTAP和DSPE-PEG(甲氧基)的混合物。

13.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述融合脂質體包含DMPC、DOTAP和DSPE-PEG(羧基)的混合物。

14.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述融合脂質體包含DMPC、DOTAP和DSPE-PEG(順丁烯二酰亞胺)的混合物。

15.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述含硅核心材料具有約10nm-100nm范圍的流體動力學直徑。

16.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中所述融合脂質體具有約100nm-400nm范圍的流體動力學直徑。

17.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中靶向分子與所述融合脂質體包被綴合。

18.如權利要求1所述的融合脂質體包被的多孔硅納米顆粒，其中抗體與所述融合脂質體包被綴合。