[發(fā)明專利]電源以及電弧處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210111405.7 | 申請日： | 2022-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN114540774B | 公開（公告）日： | 2022-09-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳亞梯;趙志浩;王紹煦;羅超 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市瀚強科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/32 | 分類號： | C23C14/32;C23C16/50;H02H1/00;H02H3/08 |
| 代理公司： | 深圳市慧實專利代理有限公司 44480 | 代理人： | 孫東杰 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電源 以及 電弧 處理 方法 | ||
1.一種電源，其特征在于，所述電源包括發(fā)電電路、電弧檢測電路和驅(qū)動控制電路，所述發(fā)電電路通過所述驅(qū)動控制電路連接負載，所述電弧檢測電路的一端連接所述發(fā)電電路，所述電弧檢測電路的另一端連接所述驅(qū)動控制電路；
所述電弧檢測電路用于在目標電弧產(chǎn)生時，基于在第一檢測時刻和第二檢測時刻檢測到的所述發(fā)電電路的輸出得到第一電弧檢測功率差，基于在所述第二檢測時刻和第三檢測時刻檢測到的所述發(fā)電電路的輸出得到第二電弧檢測功率差，所述電弧檢測功率為所述發(fā)電電路的輸出電壓反相或者反相放大后與所述發(fā)電電路的輸出電流的乘積，或者所述電弧檢測功率為所述發(fā)電電路的輸出電流反相或者反相放大后與所述發(fā)電電路的輸出電壓的乘積，所述第二檢測時刻與所述第一檢測時刻之間的第一時間間隔和所述第三檢測時刻與所述第二檢測時刻之間的第二時間間隔均等于目標檢測時間間隔；
所述電弧檢測電路還用于基于所述第一電弧檢測功率差、所述第二電弧檢測功率差和所述目標檢測時間間隔得到所述目標電弧的電弧類型；
所述驅(qū)動控制電路用于基于所述目標電弧的電弧類型對應(yīng)的滅弧響應(yīng)時長控制所述發(fā)電電路停止向所述負載輸出電壓和/或電流，以進行滅弧處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電弧檢測電路還用于在檢測到所述第一電弧檢測功率差與所述第二電弧檢測功率差的差值大于或等于功率變化率檢測閾值時，得到所述目標電弧的電弧類型為第一電弧，所述變化率檢測閾值由所述目標檢測時間間隔和變化率檢測系數(shù)得到；
所述驅(qū)動控制電路用于基于所述第一電弧對應(yīng)的第一滅弧響應(yīng)時長控制所述發(fā)電電路停止向所述負載輸出電壓和/或電流，所述第一滅弧響應(yīng)時長為預(yù)設(shè)響應(yīng)時長。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源，其特征在于，所述電弧檢測電路還用于在檢測到所述第一電弧檢測功率差與所述第二電弧檢測功率差的差值小于所述功率變化率檢測閾值時，得到所述目標電弧的電弧類型為第二電弧；
所述電弧檢測電路還用于在所述第三檢測時刻之后的多個檢測時刻檢測所述發(fā)電電路的輸出，并在基于檢測得到的所述發(fā)電電路的輸出連續(xù)多次得到所述目標電弧的電弧類型為所述第二電弧時，獲得所述第二電弧對應(yīng)的第二滅弧響應(yīng)時長；
所述驅(qū)動控制電路還用于基于所述第二電弧對應(yīng)的第二滅弧響應(yīng)時長控制所述發(fā)電電路停止向所述負載輸出電壓和/或電流。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源，其特征在于，所述驅(qū)動控制電路還用于在基于所述第一滅弧響應(yīng)時長控制所述發(fā)電電路停止向所述負載輸出電壓和/或電流的時長達到第一滅弧等待時長時，控制所述發(fā)電電路重新向所述負載輸出電壓和/或電流。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源，其特征在于，所述驅(qū)動控制電路還用于在基于所述第二滅弧響應(yīng)時長控制所述發(fā)電電路停止向所述負載輸出電壓和/或電流的時長達到第二滅弧等待時長時，控制所述發(fā)電電路重新向所述負載輸出電壓和/或電流，所述第二滅弧等待時長小于第一滅弧等待時長。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電源，其特征在于，所述電弧檢測電路還用于基于在任一檢測時刻檢測到的所述發(fā)電電路的第一輸出信號得到所述任一檢測時刻的電弧檢測信號，基于所述任一檢測時刻的電弧檢測信號和在所述任一檢測時刻檢測到的所述發(fā)電電路的第二輸出信號得到所述任一檢測時刻的電弧檢測功率，其中，所述任一檢測時刻為所述第一檢測時刻或所述第一檢測時刻之前的檢測時刻，所述電弧檢測信號的變化趨勢與所述第一輸出信號的變化趨勢相反，所述第一輸出信號為輸出電壓且所述第二輸出信號為輸出電流，或者所述第一輸出信號為輸出電流且所述第二輸出信號為輸出電壓；
所述電弧檢測電路還用于在所述任一檢測時刻的電弧檢測功率達到電弧檢測閾值時，判斷所述目標電弧產(chǎn)生。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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