[發明專利]分區管理方法、裝置、計算機設備和存儲介質有效
| 申請號: | 202210108743.5 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN114551296B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發明(設計)人: | 繆峰;申國莉 | 申請(專利權)人: | 彌費科技(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人: | 黃貞君;黎飛鴻 |
| 地址: | 201306 上海市浦東新區中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分區 管理 方法 裝置 計算機 設備 存儲 介質 | ||
1.一種分區管理方法,其特征在于,包括:
接收晶圓盒運輸請求,所述晶圓盒運輸請求攜帶有目標晶圓盒的屬性信息、當前存儲倉信息、目標存儲倉信息以及所述目標晶圓盒輸送至目標存儲倉的預設時間段;
根據所述屬性信息獲取所述目標存儲倉的目標狀態信息,所述目標狀態信息包含所述目標存儲倉的物理區域的存儲信息;
根據所述屬性信息和所述目標狀態信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;
當判定為否時,獲取與所述目標存儲倉的區域設置信息以及各設置區域內的區域存儲信息;
根據所述區域設置信息和所述區域存儲信息重新進行區域設置,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述目標狀態信息還包含所述目標存儲倉的邏輯區域的存儲信息,所述邏輯區域是指在一個目標存儲倉中每個區域理論上設置的貨架數量,所述根據所述屬性信息和所述目標狀態信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域,包括:
根據所述屬性信息和所述物理區域的存儲信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;
當判定為否時,根據所述屬性信息和所述邏輯區域的存儲信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的邏輯區域是否存在可用區域,并輸出判定結果。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述目標存儲倉還設置有緩存區域,當所述目標存儲倉的存儲信息未及時更新,導致誤判定所述目標存儲倉存在可用區域時,在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉的所述緩存區域內。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,當根據所述區域設置信息和所述區域存儲信息無法重新進行區域設置時,所述方法還包括:
獲取與所述目標存儲倉相鄰的臨時存儲倉的臨時狀態信息,并根據該臨時狀態信息和所述目標狀態信息篩選出所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中可相互移交的移交晶圓盒清單信息;
根據所述移交晶圓盒清單信息移交所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中的晶圓盒,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述根據所述移交晶圓盒清單信息移交所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中的晶圓盒,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內,包括:
基于所述移交晶圓盒清單,將所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中的第一批移交晶圓盒在所述預設時間段前進行移交存儲;
在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內;
基于所述移交晶圓盒清單,將所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中的第二批移交晶圓盒在所述預設時間段后進行移交存儲,調控所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中存儲晶圓盒的復位。
6.一種分區管理裝置,其特征在于,所述裝置包括:
請求接收模塊,用于接收晶圓盒運輸請求,所述晶圓盒運輸請求攜帶有目標晶圓盒的屬性信息、當前存儲倉信息、目標存儲倉信息以及所述目標晶圓盒輸送至目標存儲倉的預設時間段;
存儲信息獲取模塊,用于根據所述屬性信息獲取所述目標存儲倉的目標狀態信息,所述目標狀態信息包含所述目標存儲倉的物理區域的存儲信息;
區域判斷模塊,用于根據所述屬性信息和所述目標狀態信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;
區域信息獲取模塊,用于當判定為否時,獲取與所述目標存儲倉的區域設置信息以及各設置區域內的區域存儲信息;
區域重設模塊,用于根據所述區域設置信息和所述區域存儲信息重新進行區域設置,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內。
7.一種計算機設備,包括存儲器和處理器,所述存儲器存儲有計算機程序,其特征在于,所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至5中任一項所述方法的步驟。
8.一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至5中任一項所述的方法的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





