[發明專利]分區管理方法、裝置、計算機設備和存儲介質有效
| 申請號: | 202210108743.5 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN114551296B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發明(設計)人: | 繆峰;申國莉 | 申請(專利權)人: | 彌費科技(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人: | 黃貞君;黎飛鴻 |
| 地址: | 201306 上海市浦東新區中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分區 管理 方法 裝置 計算機 設備 存儲 介質 | ||
本發明提供了一種分區管理方法、裝置、計算機設備和存儲介質,屬于晶圓儲存裝置管理領域,方法包括接收晶圓盒運輸請求;根據屬性信息獲取目標存儲倉的目標狀態信息;根據屬性信息和目標狀態信息判斷在預設時間段內目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;當判定為否時,獲取與目標存儲倉的區域設置信息以及各設置區域內的區域存儲信息;根據區域設置信息和區域存儲信息重新進行區域設置,并在預設時間段內將目標晶圓盒運輸到目標存儲倉內。通過本申請的處理方案,當輸送線上晶圓盒的用途或屬性發生變化時,可以及時變更輸送存儲倉,并保證晶圓盒輸送的準確性。
技術領域
本發明涉及晶圓儲存裝置管理領域,具體涉及一種分區管理方法、裝置、計算機設備和存儲介質。
背景技術
在半導體生產設備廠設置有用于存放FOUP的存儲柜(Stocker),在存儲柜中的貨架上的各閣位用于存儲多個晶圓傳送盒(FOUP)。在通過傳送設備進行傳輸過程中,為將各晶圓傳送盒傳送到目的位,由于每個晶圓傳送盒(FOUP)都有自己的屬性和優先級,而且在不同生產工藝階段需要的FOUP屬性會隨工藝進行而發生變化,因此,需要對各類型的晶圓傳送盒進行管理,保證其位于與工藝對應最近的操作臺上,完成各工藝的加工;同時進一步保證在輸送過程中同一輸送線中的FOUP的優先級會發生變更時,可以及時對輸送路徑等進行調整并平衡每個倉庫存儲各FOUP的數量。
目前現在技術無法及時對輸送路徑等進行調整,或是很好地實現FOUP的平衡,或是當FOUP的屬性發生變化時,可以及時將FOUP存儲在與工藝對應的操作臺上。
發明內容
因此,為了克服上述現有技術的缺點,本發明提供一種分區管理方法、裝置、計算機設備和存儲介質。
為了實現上述目的,本發明提供一種分區管理方法,包括:接收晶圓盒運輸請求,所述晶圓盒運輸請求攜帶有目標晶圓盒的屬性信息、當前存儲倉信息、目標存儲倉信息以及所述目標晶圓盒輸送至目標存儲倉的預設時間段;根據所述屬性信息獲取所述目標存儲倉的目標狀態信息,所述目標狀態信息包含所述目標存儲倉的物理區域的存儲信息;根據所述屬性信息和所述目標狀態信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;當判定為否時,獲取與所述目標存儲倉的區域設置信息以及各設置區域內的區域存儲信息;根據所述區域設置信息和所述區域存儲信息重新進行區域設置,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內。
在其中一個實施例中,所述目標狀態信息還包含所述目標存儲倉的邏輯區域的存儲信息,所述根據所述屬性信息和所述目標狀態信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域,包括:根據所述屬性信息和所述物理區域的存儲信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的物理區域是否存在可用區域;當判定為否時,根據所述屬性信息和所述邏輯區域的存儲信息判斷在所述預設時間段內所述目標存儲倉的邏輯區域是否存在可用區域,并輸出判定結果。
在其中一個實施例中,所述目標存儲倉還設置有緩存區域,當所述目標存儲倉的存儲信息未及時更新,導致誤判定所述目標存儲倉存在可用區域時,在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉的所述緩存區域內。
在其中一個實施例中,當根據所述區域設置信息和所述區域存儲信息無法重新進行區域設置時,所述方法還包括:獲取與所述目標存儲倉相鄰的臨時存儲倉的臨時狀態信息,并根據該臨時狀態信息和所述目標狀態信息篩選出所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中可相互移交的移交晶圓盒清單信息;根據所述移交晶圓盒清單信息移交所述目標存儲倉和所述臨時存儲倉中的晶圓盒,并在所述預設時間段內將所述目標晶圓盒運輸到所述目標存儲倉內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于彌費科技(上海)股份有限公司,未經彌費科技(上海)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210108743.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





