[發明專利]晶圓搬運裝置在審
| 申請號: | 202210107817.3 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN114446851A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 吳天堯;李舒馳 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 裝置 | ||
1.一種晶圓搬運裝置,其特征在于,包括:
抓取手指,用以抓取表面帶有液體的晶圓;
手指驅動機構,所述抓取手指設置于所述手指驅動機構的末端,以驅動所述抓取手指在第一伸出位置和縮回位置之間移動;
廢液組件,所述廢液組件覆蓋所述抓取手指的移動路徑,以收集晶圓搬運過程中所述晶圓上滴落的液體。
2.根據權利要求1所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述廢液組件包括若干接液盤和分別連通若干所述接液盤的若干排廢管,若干所述排廢管之間相互連通,將若干所述接液盤內收集的液體匯總后排出。
3.根據權利要求2所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述接液盤包括設置于所述縮回位置下方的第一接液盤。
4.根據權利要求3所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述接液盤還包括設置于所述第一伸出位置下方的第二接液盤。
5.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一接液盤和所述第二接液盤共同覆蓋所述抓取手指的移動路徑。
6.根據權利要求5所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一接液盤和所述第二接液盤設置在同一高度,兩者側壁相互接觸。
7.根據權利要求5所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一接液盤高于所述第二接液盤,所述第一接液盤和所述第二接液盤在所述抓取手指移動路徑上的投影部分重疊。
8.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括旋轉驅動機構,所述旋轉驅動機構連接所述手指驅動機構,以驅動所述手指驅動機構旋轉,使所述抓取手指在第二伸出位置和所述縮回位置之間移動。
9.根據權利要求8所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述接液盤還包括輔助接液盤,所述輔助接液盤設置于所述第二伸出位置下方。
10.根據權利要求9所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述旋轉驅動機構驅動所述手指驅動機構旋轉,使所述抓取手指在第三伸出位置和第四伸出位置與所述縮回位置之間移動,所述第一伸出位置、所述第二伸出位置、所述第三伸出位置和所述第四伸出位置與所述縮回位置之間的連線相互垂直,所述輔助接液盤設置于所述第三伸出位置和所述第四伸出位置的下方。
11.根據權利要求8所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述排廢管還包括連通所述第一接液盤的第一排廢管。
12.根據權利要求11所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一接液盤連接所述手指驅動機構,所述第一接液盤和所述第一排廢管隨所述手指驅動機構一并轉動,所述第一排廢管與所述旋轉驅動機構的旋轉軸同軸。
13.根據權利要求12所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述排廢管還包括連通所述第二接液盤的第二排廢管。
14.根據權利要求13所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述廢液組件還包括匯總接頭和匯總管,所述第一排廢管、所述第二排廢管通過所述匯總接頭與所述匯總管相互連通。
15.根據權利要求14所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一排廢管與所述匯總接頭以可旋轉的方式相互連通。
16.根據權利要求15所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述匯總接頭與所述第一排廢管連通的一端為可旋轉接口。
17.根據權利要求16所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一排廢管套設于所述匯總接頭的一端內,兩者管壁之間留有間隙。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





