[發明專利]晶圓搬運裝置

在審

• 申請號: 202210107817.3
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN114446851A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 吳天堯;李舒馳
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286
• 代理人: 黃海霞

本發明提供了一種晶圓搬運裝置，包括：抓取手指，用以抓取表面帶有液體的晶圓；手指驅動機構，所述抓取手指設置于所述手指驅動機構的末端，以驅動所述抓取手指在第一伸出位置和縮回位置之間移動；廢液組件，所述廢液組件設置于所述抓取手指移動路徑的下方，以收集晶圓搬運過程中所述晶圓上滴落的液體，通過將所述廢液組件設置于所述抓取手指移動路徑的下方，將位于所述第一伸出位置和所述縮回位置路徑上滴落的液體收集起來，有利于避免液體造成所述晶圓搬運裝置本體和所述抓取手指移動路徑下方的其他設備的腐蝕和損壞。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種晶圓搬運裝置。

背景技術

晶圓搬運裝置可使晶圓在各個工位之間傳遞，是半導體工藝設備中的核心運動部件，隨著半導體行業的迅猛發展，晶圓搬運技術逐漸成為制約行業發展的關鍵因素，其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量。

同時晶圓搬運裝置結構也不盡相同，以應對于不同設備、不同工藝需求。在一些應用領域中，需搬運表面有腐蝕性液體或其他液體的晶圓，機械手指在運行過程中，晶圓上的液體滴落，造成裝置本體和手指運動區域內的其他設備腐蝕。如液體過多，則會浸泡設備線纜，導致線纜腐蝕、短路等嚴重后果。

現有技術中的晶圓搬運裝置，僅能收集抓取手指位于固定位置處滴落的液體。在抓取手指移動的過程中，手指上晶圓表面的液體依然會滴落在移動路徑下方的晶圓搬運裝置和其他設備上，造成設備損壞。

因此，有必要開發一種新型晶圓搬運裝置，以避免現有技術中存在的上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種晶圓搬運裝置，能夠避免抓取手指移動的過程中液體滴落在移動路徑下方的晶圓搬運裝置和其它設備上。

為實現上述目的，本發明提供的晶圓搬運裝置，包括：抓取手指，用以抓取表面帶有液體的晶圓；手指驅動機構，所述抓取手指設置于所述手指驅動機構的末端，以驅動所述抓取手指在第一伸出位置和縮回位置之間移動；廢液組件，所述廢液組件覆蓋所述抓取手指的移動路徑，以收集晶圓搬運過程中所述晶圓上滴落的液體。

本發明提供的晶圓搬運裝置的有益效果在于：通過將所述廢液組件覆蓋所述抓取手指移動路徑，把位于所述第一伸出位置和所述縮回位置路徑上滴落的液體收集起來，有利于避免液體造成所述晶圓搬運裝置本體和所述抓取手指移動路徑下方的其他設備的腐蝕和損壞。

可選的，所述廢液組件包括若干接液盤和分別連通若干所述接液盤的若干排廢管，若干所述排廢管之間相互連通，將若干所述接液盤內收集的液體匯總后排出。其有益效果在于：匯總所述接液盤內收集的液體，便于集中處理廢液，有利于簡化廢液組件結構。

可選的，所述接液盤包括設置于所述縮回位置下方的第一接液盤。其有益效果在于：有利于收集所述縮回位置處滴落的液體。

可選的，所述接液盤還包括設置于所述第一伸出位置下方的第二接液盤。其有益效果在于：有利于收集所述第一伸出位置處滴落的液體。

可選的，所述第一接液盤和所述第二接液盤共同覆蓋所述抓取手指的移動路徑。其有益效果在于：有利于收集所述第一伸出位置和所述縮回位置之間滴落的液體。

可選的，所述第一接液盤和所述第二接液盤設置在同一高度，兩者側壁相互接觸。

可選的，所述第一接液盤高于所述第二接液盤，所述第一接液盤和所述第二接液盤在所述抓取手指移動路徑上的投影部分重疊。

可選的，還包括旋轉驅動機構，所述旋轉驅動機構連接所述手指驅動機構，以驅動所述手指驅動機構旋轉，使所述抓取手指在第二伸出位置和所述縮回位置之間移動。其有益效果在于：改變所述抓取手指的伸出方向。

可選的，所述接液盤還包括輔助接液盤，所述輔助接液盤設置于所述第二伸出位置下方。其有益效果在于：有利于收集所述第二伸出位置處滴落的液體。