[發明專利]一種芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法在審
| 申請號: | 202210104006.8 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN114350774A | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 康力;孫文婷;趙玉蘭 | 申請(專利權)人: | 賽納生物科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | C12Q1/6869 | 分類號: | C12Q1/6869 |
| 代理公司: | 北京嘉途睿知識產權代理事務所(普通合伙) 11793 | 代理人: | 李鵬 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 表面 引物 剪切 效率 檢測 方法 | ||
1.一種芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將與固載在芯片上的引物互補的模板雜交到芯片上;所述引物上含有可被剪切的位點;所述模板在引物的3’端延伸出n nt,以供引物延伸,所述n為大于等于2的整數;
(2)芯片表面進行熒光發生測序,使每條引物上只延伸一個堿基,得到平均熒光增值int1;
(3)用剪切液處理芯片,解旋;
(4)上述剪切反應處理后的芯片,再次與所述模板雜交,進行熒光發生測序,加入的底物中含有A、C、G、T四種堿基,得到平均熒光增值int2;
(5)剪切效率由以下公式計算得到:
2.根據權利要求1所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述可被剪切的位點為特殊修飾的堿基。
3.根據權利要求2所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述特殊修飾的堿基選自dU堿基,8-氧代脫氧鳥苷,四氫呋喃修飾的堿基。
4.根據權利要求3所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:若特殊修飾的堿基是dU堿基,則選擇USER酶混合液為剪切液;若特殊修飾的堿基是8-氧代脫氧鳥苷,則選擇含有Fpg的酶溶液為剪切液;若特殊修飾的堿基是四氫呋喃修飾的堿基,則選擇含有Endonuclease Ⅳ(Nfo)的酶溶液為剪切液。
5.根據權利要求4所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述USER酶混合液剪切液的組分為:
USER酶4μL,CutSmart緩沖液40μL,水356μL,總體積400μL;
或:USER酶2.8μL,CutSmart緩沖液40μL,水357.2μL,總體積400μL;
或:USER酶20μL,CutSmart緩沖液40μL,甘油160μL,水180μL,總體積400μL。
6.根據權利要求1所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述引物的長度為20~45nt。
7.根據權利要求1所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述n為大于等于2的整數,優選10~20。
8.根據權利要求1所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述使每條引物只延伸一個堿基的具體方式為:測序反應時,加入的底物中僅含一種堿基,且該堿基為引物所延伸的第一個堿基。
9.根據權利要求1所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述芯片表面固載有微球,微球上連接有引物。
10.根據權利要求9所述的芯片表面固相引物剪切效率的檢測方法,其特征在于:所述微球表面預先連接有兩種擴增引物,至少一種擴增引物上含有可被剪切的位點。
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