[發(fā)明專利]焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210102774.X
• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN116567952A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設計）人: 劉耀榮
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 陳蕾

本公開提供一種焊接方法，將多個元器件焊接于待焊接電路裸板。待焊接電路裸板包括多個第一焊盤和多個第二焊盤，相鄰兩個第一焊盤的間距為第一間距。焊接方法包括：將相鄰兩個第一焊盤的間距調(diào)整為大于第一間距的第二間距；采用貼片機在第一焊盤上貼設第一元器件；采用回流焊設備將第一元器件與對應的第一焊盤固定；采用點膠設備在第二焊盤上固定第二元器件，第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。通過增大相鄰兩個第一焊盤的間距，可以釋放焊料張力，降低待焊接電路裸板表面的摩擦力，解決相鄰兩個焊盤之間產(chǎn)生連錫問題，從而取消相關(guān)技術(shù)中的錫膏印刷工序，省去檢測錫膏印刷工序的檢測設備，使產(chǎn)線投資成本降低，同時成品質(zhì)量也得到保證。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電路板焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種焊接方法。

背景技術(shù)

焊接是電路板生產(chǎn)中必不可少的工序。相關(guān)技術(shù)中，在待焊接電路裸板上焊接元器件時，需要進行全板錫膏印刷工序，后續(xù)也要對經(jīng)過錫膏印刷工序后的待焊接電路裸板進行檢測的工序，相應的需要增加檢測設備來檢測，從而使得產(chǎn)線投資成本較大。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種旨在降低產(chǎn)線投資成本的焊接方法。

本公開提供一種焊接方法，用于將多個元器件焊接于待焊接電路裸板；所述待焊接電路裸板包括多個第一焊盤和多個第二焊盤，相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距為第一間距，其中，所述焊接方法包括：

將相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距調(diào)整為第二間距，所述第二間距大于所述第一間距；

采用貼片機，在所述第一焊盤上貼設第一元器件；

采用回流焊設備，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定；

采用點膠設備，在所述第二焊盤上固定第二元器件，所述第二元器件的尺寸大于所述第一元器件的尺寸。

可選的，在所述第一焊盤上貼設第一元器件，包括：采用貼膠工藝將所述第一元器件貼放于對應的所述第一焊盤上。

可選的，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定，包括：采用回流焊工藝將所述第一元器件和對應的所述第一焊盤焊接固定。

可選的，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定之后，還包括：

采用檢測設備，檢測所述第一元器件與對應的所述第一焊盤的焊點處是否滿足設定要求；

對不滿足設定要求的焊點處補焊。

可選的，在所述第二焊盤上固定第二元器件，包括：

采用點膠工藝將所述第二元器件粘接于對應的所述第二焊盤；

將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定。

可選的，將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定，包括：采用波峰焊工藝將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定。

可選的，在所述第二焊盤上固定所述第二元器件之前，還包括：在所述待焊接電路裸板上設置拖錫焊盤，用于將所述第二元器件和對應的所述第二焊盤的焊點處多余的焊料拖離。

可選的，所述第一焊盤的尺寸為第一尺寸，在所述第一焊盤上貼設所述第一元器件之前，還包括：將所述第一尺寸調(diào)整至第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸。

可選的，相鄰兩個所述第一焊盤沿第一方向之間的間距為所述第二間距，所述第二尺寸包括沿與所述第一方向垂直的第二方向的第一長度和沿所述第一方向的第一寬度，所述第一長度為1.7mm，所述第一寬度為0.5mm。

可選的，所述第二焊盤的尺寸為第三尺寸，在所述第二焊盤上固定所述第二元器件之前，還包括：

將所述第三尺寸調(diào)整至第四尺寸，所述第四尺寸小于所述第三尺寸。