[發明專利]焊接方法在審
| 申請號： | 202210102774.X | 申請日： | 2022-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN116567952A | 公開（公告）日： | 2023-08-08 |
| 發明（設計）人： | 劉耀榮 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 陳蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 方法 | ||
1.一種焊接方法，用于將多個元器件焊接于待焊接電路裸板；所述待焊接電路裸板包括多個第一焊盤和多個第二焊盤，相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距為第一間距，其特征在于，所述焊接方法包括：
將相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距調整為第二間距，所述第二間距大于所述第一間距；
采用貼片機，在所述第一焊盤上貼設第一元器件；
采用回流焊設備，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定；
采用點膠設備，在所述第二焊盤上固定第二元器件，所述第二元器件的尺寸大于所述第一元器件的尺寸。
2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述第一焊盤上貼設第一元器件，包括：采用貼膠工藝將所述第一元器件貼放于對應的所述第一焊盤上。
3.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定，包括：采用回流焊工藝將所述第一元器件和對應的所述第一焊盤焊接固定。
4.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，將所述第一元器件與對應的所述第一焊盤相互固定之后，還包括：
采用檢測設備，檢測所述第一元器件與對應的所述第一焊盤的焊點處是否滿足設定要求；
對不滿足設定要求的焊點處補焊。
5.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述第二焊盤上固定第二元器件，包括：
采用點膠工藝將所述第二元器件粘接于對應的所述第二焊盤上；
將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定。
6.根據權利要求5所述的焊接方法，其特征在于，將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定，包括：采用波峰焊工藝將所述第二元器件與對應的所述第二焊盤焊接固定。
7.根據權利要求5所述的焊接方法，其特征在于，在所述第二焊盤上固定所述第二元器件之前，還包括：在所述待焊接電路裸板上設置拖錫焊盤，用于將所述第二元器件和對應的所述第二焊盤的焊點處多余的焊料拖離。
8.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一焊盤的尺寸為第一尺寸，在所述第一焊盤上貼設所述第一元器件之前，還包括：將所述第一尺寸調整至第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸。
9.根據權利要求8所述的焊接方法，其特征在于，相鄰兩個所述第一焊盤沿第一方向之間的間距為所述第二間距，所述第二尺寸包括沿與所述第一方向垂直的第二方向的第一長度和沿所述第一方向的第一寬度，所述第一長度為1.7mm，所述第一寬度為0.5mm。
10.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第二焊盤的尺寸為第三尺寸，在所述第二焊盤上固定所述第二元器件之前，還包括：
將所述第三尺寸調整至第四尺寸，所述第四尺寸小于所述第三尺寸。
11.根據權利要求10所述的焊接方法，其特征在于，相鄰兩個所述第一焊盤沿第一方向之間的間距為所述第二間距，所述第四尺寸包括沿所述第一方向垂直的第二方向的第二長度和沿所述第一方向的第二寬度，所述第二長度為2.2mm，所述第二寬度為1.98mm。
12.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，固定于所述第一焊盤上相鄰兩個所述第一元器件之間的間距為0.75mm，所述第二間距為0.5mm。
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