[發明專利]一種晶圓干燥裝置及其干燥方法有效
| 申請號: | 202210101619.6 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN114485074B | 公開(公告)日: | 2023-09-29 |
| 發明(設計)人: | 鄧信甫;徐銘;唐寶國 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;合肥至匯半導體應用技術有限公司 |
| 主分類號: | F26B9/06 | 分類號: | F26B9/06;F26B21/14;F26B25/02;F26B25/00;F26B25/06;F26B25/18;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云;周濤 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 干燥 裝置 及其 方法 | ||
1.一種晶圓干燥裝置,其特征在于,包括:
用以裝載去離子水的干燥槽體;
蓋合在干燥槽體上的槽體頂蓋,所述槽體頂蓋內設置有干燥模組;
以及設置在干燥槽體內的用以將浸沒在去離子水內的晶圓向上提升以使晶圓在干燥模組噴送的干燥氣體作用下完成干燥的提升機構;
其中,所述提升機構包括提升支撐板、槽盒安裝板、第一動力組件和第二動力組件,槽盒安裝板設置于提升支撐板的一側,槽盒安裝板的兩側設置有第一卡槽結構、中間設置有第二卡槽結構,
第一動力組件安裝在提升支撐板上并與槽盒安裝板相固定以抬升整個提升機構從而將晶圓提升至槽體頂蓋內的第一位置;
第二動力組件安裝在提升支撐板上并與第二卡槽結構相固定以將晶圓繼續提升至槽體頂蓋內的第二位置;
其中,第二卡槽結構包括承托板,承托板搭在槽盒安裝板中間位置,第二動力組件通過向上提升所述承托板,使第二卡槽結構承載晶圓脫離槽盒安裝板,提升至槽體頂蓋內的第二位置。
2.根據權利要求1所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述干燥槽體的一端部設置有提升容納腔,所述提升支撐板、第一動力組件和第二動力組件均置于提升容納腔內,
所述干燥槽體的內部設置有儲液槽,所述槽盒安裝板置于儲液槽內,儲液槽的底部連接有注水管、排水管和氣體抽排管,儲液槽的兩側設置有溢流槽,儲液槽與溢流槽通過溢流板隔開,溢流板的頂部開設有若干個溢流槽口,溢流槽的端部連接有溢流管。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述第一動力組件包括導軌、滑塊、第一動力元件和第一支撐桿,導軌固定在提升容納腔的內壁上,滑塊和第一動力元件均固定在提升支撐板上,滑塊卡在導軌上,第一支撐桿的一端與提升支撐板相固定、另一端與槽盒安裝板相固定。
4.根據權利要求1或2所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述第二動力組件包括第二動力元件和第二支撐桿,第二動力元件固定在提升支撐板上,第二支撐桿的一端與第二動力元件相固定、另一端與第二卡槽結構相固定。
5.根據權利要求4所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述第二卡槽結構包括承托板、垂直固定在承托板上端面上的多個第二支撐部,每個第二支撐部的頂部均設有若干個用于容納晶圓的卡槽。
6.根據權利要求1所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述第一卡槽結構由多組固定在槽盒安裝板上的第一支撐部組成,每組第一支撐部中位于外側的第一支撐部高于內側的第一支撐部,每個第一支撐部的頂部均設有若干個用于容納晶圓的卡槽。
7.根據權利要求1所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述槽體頂蓋的一端部設置有提升銜接腔,槽體頂蓋的內壁上設置有固定槽,干燥模組固定在槽體頂蓋的內壁上。
8.根據權利要求1所述的晶圓干燥裝置,其特征在于,所述干燥模組包括用于向晶圓上端噴送干燥氣體的第一氣體噴淋管、用于向晶圓中心以上部位噴送干燥氣體的第二氣體噴淋管、以及用于向晶圓中心以下部位噴送干燥氣體的第三氣體噴淋管。
9.一種權利要求1-8中任一項所述的晶圓干燥裝置的干燥方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
S1,將晶圓放入干燥槽體,再將槽體頂蓋蓋合在干燥槽體上;
S2,通過注水管向干燥槽體內注入去離子水,同時通過干燥模組向裝置內部通入常溫氮氣;
S3,當去離子水完全淹沒晶圓時,提升機構的第一動力組件動作開始向上提升晶圓,晶圓提升過程中,通過排水管控速排放去離子水,同時通過干燥模組向裝置內部通入干燥氣體,干燥氣體對提升過程的晶圓進行第一階段的干燥;
S4,當晶圓卡到槽體頂蓋的固定槽內并達到第一位置時,提升機構的第一動力組件停止動作,第二動力組件開始動作,繼續將晶圓向上提升直至到達槽體頂蓋內的第二位置,干燥氣體對晶圓進行第二階段的干燥。
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