[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202210101570.4 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN114429960A | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 龍躍;于池;蔡建暢;張靜;李詩琪;茍亞鵬;杜麗麗 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768;H01L27/146;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 雷思鳴 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板(10)包括:
襯底基板(101);
以及,位于所述襯底基板(101)的一側且沿遠離襯底基板(101)的方向依次層疊的連接結構層(102),第一絕緣層(103),反射材料層(104),第二絕緣層(105)和信號傳輸線(106);
其中,所述第一絕緣層(103)中具有過孔,所述反射材料層(104)與所述連接結構層(102)通過所述過孔連接,所述過孔靠近所述連接結構層(102)的一側的開口沿第一方向(A1)的長度大于長度閾值,所述信號傳輸線(106)沿第二方向(A2)延伸,且所述信號傳輸線(106)在所述襯底基板(101)上的正投影與所述過孔在所述襯底基板(101)上的正投影至少部分重疊,所述第二方向(A2)與所述第一方向(A1)相交。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述過孔的側壁為臺階型結構。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述過孔的側壁具有依次連接的第一平面(c1),第二平面(c2)以及第三平面(c3),所述第一平面(c1)相對于所述第三平面(c3)靠近所述襯底基板(101);
其中,所述第一平面(c1)與所述襯底基板(101)的承載面之間的第一夾角,以及所述第三平面(c3)與所述襯底基板(101)的承載面之間的第二夾角均大于50度且小于70度,所述第二平面(c2)與所述襯底基板(101)的承載面平行。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述反射材料層(104)的第一目標點和所述反射材料層(104)的第二目標點沿所述第一方向(A1)的距離w1滿足:
其中,所述第一目標點為所述反射材料層(101)在所述第一平面(c1)和所述第二平面(c2)的第一拐點,所述第一目標點(c1)位于所述反射材料層(104)遠離所述襯底基板(101)的一側,所述第二目標點為所述反射材料層(104)在所述第三平面(c3)和所述第一絕緣層(103)遠離所述襯底基板(101)的一面的第二拐點,所述第二目標點位于所述反射材料層(104)遠離所述襯底基板(101)的一側,所述第一目標點和所述第二目標點分別位于所述過孔靠近所述襯底基板(101)的開口的兩側,m為所述第二平面(c2)與所述連接結構層(102)靠近所述反射材料層(104)的一面之間的距離,n為所述第一絕緣層(103)沿垂直于所述襯底基板(101)的承載面的方向的厚度,α為所述第一夾角。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述反射材料層(104)的第三目標點和所述反射材料層(104)的第四目標點沿所述第一方向(A1)的距離w3滿足:
其中,所述第三目標點和所述第四目標點均為所述過孔的側壁和所述第一絕緣層(103)遠離所述襯底基板(101)的一面的拐點,且所述第三目標點和所述第四目標點均位于所述反射材料層(104)遠離所述襯底基板(101)的一側,所述第三目標點和所述第四目標點分別位于所述過孔靠近所述襯底基板(101)的開口的兩側,n為所述第一絕緣層(103)沿垂直于所述襯底基板(101)的方向的厚度,γ為所述過孔的側壁與所述襯底基板(101)的承載面之間的第三夾角。
6.根據權利要求1至5任一所述的顯示面板,其特征在于,所述反射材料層(104)的材料為金屬材料。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述反射材料層(104)為所述顯示面板(10)的第二源漏極層,所述連接結構層(102)為所述顯示面板的第一源漏極層。
8.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述反射材料層(104)為所述顯示面板(10)的第一源漏極層,所述連接結構層(102)為所述顯示面板(10)的有源層。
9.根據權利要求1至5任一所述的顯示面板,其特征在于,所述信號傳輸線(106)的材料為氧化銦錫。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





