[發(fā)明專利]具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210101279.7
• 申請(qǐng)日: 2022-01-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116564870A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林俊成;張容華;張茂展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天虹科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L21/58
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發(fā)明為一種具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)，主要包括一第一腔體、一第二腔體、一壓合單元、一載臺(tái)及復(fù)數(shù)個(gè)水平調(diào)整單元，其中第一腔體用以連接第二腔體，并在兩者之間一密閉空間。壓合單元設(shè)置在第一腔體內(nèi)，而載臺(tái)則設(shè)置在第二腔體內(nèi)，其中壓合單元面對(duì)載臺(tái)，并用以鍵合放置在載臺(tái)上的基板。水平調(diào)整單元設(shè)置在第一腔體上，其中水平調(diào)整單元的調(diào)整桿穿過(guò)第一腔體，并連接壓合單元。部分的調(diào)整桿位于密閉空間外部，并在第一腔體上形成一調(diào)整部，使用者可經(jīng)由調(diào)整部快速且準(zhǔn)確地調(diào)整壓合單元與載臺(tái)的水平。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)，方便使用者快速且準(zhǔn)確地調(diào)整壓合單元及載臺(tái)之間的水平。

背景技術(shù)

集成電路技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)成熟，且目前電子產(chǎn)品朝向輕薄短小、高性能、高可靠性與智能化的趨勢(shì)發(fā)展。電子產(chǎn)品中的芯片會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重要影響，其中前述性能部分相關(guān)于芯片的厚度。舉例來(lái)說(shuō)，厚度較薄的芯片可以提高散熱效率、增加機(jī)械性能、提升電性以及減少封裝的體積及重量。

于半導(dǎo)體制程中，通常會(huì)在芯片的背面(即下表面)進(jìn)行基板減薄制程、通孔蝕刻制程與背面金屬化制程。然而，在進(jìn)行基板減薄的過(guò)程中，當(dāng)基板的厚度過(guò)薄(例如，低于或等于150微米)時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致晶圓破片或使晶圓發(fā)生彎曲變形，從而使得芯片無(wú)法使用并降低芯片良率。

因此，在進(jìn)行基板減薄制程前會(huì)先進(jìn)行鍵合制程，主要將黏合層設(shè)置在晶圓與載體(例如，藍(lán)寶石玻璃)之間，并透過(guò)壓合單元及載臺(tái)壓合層疊的晶圓及載體，已完成晶圓及載體的鍵合。完成基板減薄制程后，進(jìn)行解鍵合制程，以將晶圓與載體分離。

然而，鍵合機(jī)臺(tái)在鍵合過(guò)程中壓合單元及載臺(tái)之間若未保持水平，則可能會(huì)造成壓合單元及載臺(tái)對(duì)晶圓及載體的壓合力度不均勻，導(dǎo)致基板與載體之間的黏合層具有鍵合氣泡，以及使得鍵合后之晶圓的總厚度變異(TTV)不佳。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決先前技術(shù)所面臨的問(wèn)題，本發(fā)明提出一種新穎的具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)，方便操作者快速且準(zhǔn)確地調(diào)整壓合單元與載臺(tái)之間的水平，使得壓合單元及載臺(tái)可以對(duì)兩者之間的第一基板及第二基板施加均勻的壓合力度，以避免在第一基板及第二基板之間產(chǎn)生鍵合氣泡。

本發(fā)明的一目的，在于提出一種具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)，主要包括一第一腔體、一第二腔體、一壓合單元、一載臺(tái)及復(fù)數(shù)個(gè)水平調(diào)整單元，其中第一腔體用以連接第二腔體，并于兩者之間形成一密閉空間。

壓合單元連接第一腔體，載臺(tái)則連接第二腔體。載臺(tái)的承載面用以承載層疊的第一基板及第二基板，而壓合單元?jiǎng)t面對(duì)載臺(tái)，并用以壓合載臺(tái)上第一基板及第二基板以形成一鍵合基板。

水平調(diào)整單元穿過(guò)第一腔體，其中水平調(diào)整單元的一端連接壓合單元，而另一端則位于第一腔體及密閉空間的外部。操作人員可透過(guò)位于密閉空間外的水平調(diào)整單元調(diào)整壓合單元，使得壓合單元與載臺(tái)的承載面水平。

具體而言，本發(fā)明可以在第一腔體連接第二腔體時(shí)，透過(guò)水平調(diào)整單元調(diào)整壓合單元與載臺(tái)的水平，可提高使用時(shí)的便利性。此外在透過(guò)水平調(diào)整單元調(diào)整壓合單元的水平前，可先將密閉空間內(nèi)的氣體抽出，使得調(diào)整水平與鍵合制程的環(huán)境相近，可有效提高調(diào)整壓合單元水平的準(zhǔn)確度。

本發(fā)明的一目的，在于提出一種具有調(diào)整功能的鍵合機(jī)臺(tái)，其中水平調(diào)整單元包括一調(diào)整桿及一吊掛桿。調(diào)整桿及吊掛桿穿過(guò)腔體并連接壓合單元，其中調(diào)整桿可相對(duì)于腔體及壓合單元轉(zhuǎn)動(dòng)，以調(diào)整壓合單元的水平高度。

具體而言，調(diào)整桿可包括一調(diào)整部、一彈性部及一連接部，其中連接部經(jīng)由彈性部連接調(diào)整部。例如彈性部可以是彈簧，而連接部可以是設(shè)置有螺紋的桿體，并螺鎖在壓合單元的螺孔上。調(diào)整部則位于腔體的外部，操作人員可轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整部，改變連接部螺鎖在壓合單元內(nèi)的長(zhǎng)度，使得壓合單元上升或下降，并壓縮或拉長(zhǎng)彈簧，