[發明專利]超導印刷電路板及制備方法

在審

• 申請號: 202210097104.3
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114340192A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 梁福田;楊威風;彭承志;朱曉波;潘建偉
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張博

本公開提供一種超導印刷電路板的制備方法，包括：制備電路板基材；在所述電路板基材的正面和/或背面制備銅線路；以及在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板；將多個單片電路板基板壓合，完成超導印刷電路板的制備。本公開還提供一種超導印刷電路板，包括：至少一個單片電路板基板；每個電路板基板包括：電路板基材；銅線路，制備于所述電路板基材的正面和/或背面；以及錫薄膜層，制備于所述銅線路的表面。

技術領域

本公開涉及電子技術領域，尤其涉及一種具有超導特性的印刷電路板及制備方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是當今電子設備實現的重要載體。芯片、電阻、電容等電子元器件在實現電路功能時的承載體，并提供互聯的線路。印刷電路板在線路層數，信號帶寬，柔韌性等諸多方面都有發展。在量子計算這個特殊領域，對印刷電路板也有使用，將量子芯片放置在印刷電路板上(焊接或綁線)，通過電路板上的線路將芯片的信號線引出到連接器上。但是因為目前的印刷電路板線路層大多采用銅作為材料，使得印刷的線路存在一定的靜態電阻，對量子芯片的操作產生不需要的影響。而且即便在量子芯片工作的極低溫環境，靜態電阻只是略有減小，而不能完全消失，使得其影響依然存在。

由此，如何提供一種具有低溫超導特性的印刷電路板是一個亟待解決的技術課題。

發明內容

(一)要解決的技術問題

基于上述問題，本公開提供了一種超導印刷電路板及制備方法，以緩解現有技術中的PCB的靜態電阻較大等技術問題。

(二)技術方案

本公開的一個方面，提供一種超導印刷電路板的制備方法，包括：制備電路板基材；在所述電路板基材的正面和/或背面制備銅線路；以及在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板；將多個單片電路板基板壓合，完成超導印刷電路板的制備。

根據本公開實施例，所述電路板基材包括柔性基材或剛性基材。

根據本公開實施例，所述柔性基材是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制備而成。

根據本公開實施例，所述剛性基材的制備材料選自：酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。

根據本公開實施例，所述在所述電路板基材的正面和/或背面制備銅線路，包括：在所述電路板基材上電鍍沉銅形成銅線路；或在所述電路板基材上覆銅后刻蝕形成銅線路。

根據本公開實施例，在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板，包括：在所述銅線路的表面鍍錫或噴錫，使得銅線路表面附著錫材料。

根據本公開實施例，在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板，還包括：在所述銅線路的表面制備錫合金薄膜層。

根據本公開實施例，所述錫合金薄膜層的制備材料選自有鉛錫或無鉛錫。

根據本公開實施例，多個單片電路板基板由通孔、盲孔、埋孔進行線路的互聯。

本公開的另一方面，提供一種超導印刷電路板，通過以上一項所述的制備方法制備而成，所述超導印刷電路板，包括：至少一個單片電路板基板；每個電路板基板包括：電路板基材；銅線路，制備于所述電路板基材的正面和/或背面；以及錫薄膜層，制備于所述銅線路的表面。

(三)有益效果

從上述技術方案可以看出，本公開超導印刷電路板及制備方法至少具有以下有益效果其中之一或其中一部分：

(1)對現有PCB加工流程改動小，工藝修改小(工藝兼容)，成本低廉；

(2)實現了印刷電路板的低溫超導特性。

附圖說明