[發(fā)明專利]超導(dǎo)印刷電路板及制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210097104.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN114340192A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁福田;楊威風(fēng);彭承志;朱曉波;潘建偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K3/24
• 分類號(hào): H05K3/24;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/40
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張博

1.一種超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，包括：

制備電路板基材；

在所述電路板基材的正面和/或背面制備銅線路；以及

在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板；

將多個(gè)單片電路板基板壓合，完成超導(dǎo)印刷電路板的制備。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，所述電路板基材包括柔性基材或剛性基材。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，所述柔性基材是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制備而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，所述剛性基材的制備材料選自：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環(huán)氧玻璃布層壓板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，所述在所述電路板基材的正面和/或背面制備銅線路，包括：在所述電路板基材上電鍍沉銅形成銅線路；或

在所述電路板基材上覆銅后刻蝕形成銅線路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板，包括：

在所述銅線路的表面鍍錫或噴錫，使得銅線路表面附著錫材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，在所述銅線路的表面上錫形成錫薄膜層，得到單片電路板基板，還包括：

在所述銅線路的表面制備錫合金薄膜層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，所述錫合金薄膜層的制備材料選自有鉛錫或無鉛錫。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)印刷電路板的制備方法，多個(gè)單片電路板基板由通孔、盲孔、埋孔進(jìn)行線路的互聯(lián)。

10.一種超導(dǎo)印刷電路板，通過權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的制備方法制備而成，所述超導(dǎo)印刷電路板，包括：

至少一個(gè)單片電路板基板；每個(gè)電路板基板包括：

電路板基材；

銅線路，制備于所述電路板基材的正面和/或背面；以及

錫薄膜層，制備于所述銅線路的表面。