[發明專利]3D量測機臺的晶圓檢測方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210096437.4
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114440768A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 胡劍;華凱;王祥銅;趙青
• 申請（專利權）人: 熵智科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及線光譜共焦技術領域，公開了一種3D量測機臺的晶圓檢測方法、裝置、設備及存儲介質，該方法對放置在基于非接觸式線光譜共焦傳感器的3D量測機臺上的待檢測晶圓盤進行2D定位，獲得晶圓盤的第一圓心位置和第一顆芯片坐標，根據第一圓心位置和所述第一顆芯片坐標，計算晶圓盤對應的目標Map圖，根據目標Map圖、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算目標掃描軌跡，通過精確計算的目標Map圖和目標掃描軌跡，提高晶圓盤的掃描精度和速度；根據目標掃描軌跡對晶圓盤進行掃描，獲得晶圓盤對應的數據點信息；根據數據點信息計算點云數據，根據點云數據對晶圓盤的晶圓錫球進行檢測，通過2D定位和3D掃描檢測，提高晶圓上錫球的檢測精度和速度。

技術鄰域

本發明涉及線光譜共焦技術領域，尤其涉及一種3D量測機臺的晶圓檢測方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

傳統晶圓檢測，以人工顯微鏡目檢和2DAOI檢測為主，針對晶圓盤上成千上萬的錫球，人工檢測效率低，準確率差，需進行多次復檢，才能確保產品穩定；此外針對錫球高度、共面度等檢測需求，傳統的2DAOI設備也無法滿足檢測需求；雖然還有一些3D顯微鏡，能夠實現高度測量，但是檢測速度遠遠達不到生產需求，只能用于部分檢測或者抽檢。因此，如何提高晶圓檢測的精度和效率是亟待解決的技術問題。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種3D量測機臺的晶圓檢測方法、裝置、設備及存儲介質，旨在解決現有技術中晶圓檢測的精度不高和效率不高的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種3D量測機臺的晶圓檢測方法，所述3D量測機臺的晶圓檢測方法包括以下步驟：

對放置在基于非接觸式線光譜共焦傳感器的3D量測機臺上的待檢測晶圓盤進行2D定位，獲得所述待檢測晶圓盤的第一圓心位置和第一顆芯片坐標；

根據所述第一圓心位置和所述第一顆芯片坐標，計算所述待檢測晶圓盤對應的目標Map圖；

根據所述目標Map圖、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算目標掃描軌跡；

根據所述目標掃描軌跡對所述待檢測晶圓盤通過光譜線進行掃描，獲得所述待檢測晶圓盤對應的數據點信息；

根據所述數據點信息計算所述待檢測晶圓盤對應的點云數據，根據所述點云數據通過晶圓檢測3D點云算法對所述待檢測晶圓盤的晶圓錫球進行檢測。

優選地，所述根據所述目標Map圖、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算目標掃描軌跡，包括：

從所述目標Map圖中獲取所述待檢測晶圓盤的目標圓心位置；

根據所述目標圓心位置和半徑，計算掃描區域；

根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算每一行的掃描左端點坐標和右端點坐標；

根據一行的掃描左端點坐標和右端點坐標，計算目標掃描軌跡。

優選地，所述根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算每一行的掃描左端點坐標和右端點坐標，包括：

根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算待掃描的芯片行數；

根據所述待檢測晶圓盤在所述3D量測機臺中的目標位置坐標和所述芯片行數，逐行計算每行光譜線所在的起點和終點；

根據每行光譜線所在的起點和終點，遍歷晶圓盤上所有芯片，找到第N行光譜線所覆蓋的芯片行范圍；

根據第N行光譜線所覆蓋的芯片行范圍，計算光譜線起點所需覆蓋的寬度、終點所需覆蓋的寬度；