[發明專利]3D量測機臺的晶圓檢測方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210096437.4
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114440768A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 胡劍;華凱;王祥銅;趙青
• 申請（專利權）人: 熵智科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種3D量測機臺的晶圓檢測方法，其特征在于，所述3D量測機臺的晶圓檢測方法包括以下步驟：

對放置在基于非接觸式線光譜共焦傳感器的3D量測機臺上的待檢測晶圓盤進行2D定位，獲得所述待檢測晶圓盤的第一圓心位置和第一顆芯片坐標；

根據所述第一圓心位置和所述第一顆芯片坐標，計算所述待檢測晶圓盤對應的目標Map圖；

根據所述目標Map圖、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算目標掃描軌跡；

根據所述目標掃描軌跡對所述待檢測晶圓盤通過光譜線進行掃描，獲得所述待檢測晶圓盤對應的數據點信息；

根據所述數據點信息計算所述待檢測晶圓盤對應的點云數據，根據所述點云數據通過晶圓檢測3D點云算法對所述待檢測晶圓盤的晶圓錫球進行檢測。

2.如權利要求1所述的3D量測機臺的晶圓檢測方法，其特征在于，所述根據所述目標Map圖、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算目標掃描軌跡，包括：

從所述目標Map圖中獲取所述待檢測晶圓盤的目標圓心位置；

根據所述目標圓心位置和半徑，計算掃描區域；

根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算每一行的掃描左端點坐標和右端點坐標；

根據一行的掃描左端點坐標和右端點坐標，計算目標掃描軌跡。

3.如權利要求2所述的3D量測機臺的晶圓檢測方法，其特征在于，所述根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算每一行的掃描左端點坐標和右端點坐標，包括：

根據所述掃描區域、線光譜共焦傳感器的量程和光譜線長，計算待掃描的芯片行數；

根據所述待檢測晶圓盤在所述3D量測機臺中的目標位置坐標和所述芯片行數，逐行計算每行光譜線所在的起點和終點；

根據每行光譜線所在的起點和終點，遍歷晶圓盤上所有芯片，找到第N行光譜線所覆蓋的芯片行范圍；

根據第N行光譜線所覆蓋的芯片行范圍，計算光譜線起點所需覆蓋的寬度、終點所需覆蓋的寬度；

根據所述光譜線起點所需覆蓋的寬度、所述終點所需覆蓋的寬度、第i行最左邊的芯片、最右邊的芯片、芯片寬度，計算每一行的掃描左端點坐標和右端點坐標。

4.如權利要求1～3中任一項所述的3D量測機臺的晶圓檢測方法，其特征在于，所述對放置在基于非接觸式線光譜共焦傳感器的3D量測機臺上的待檢測晶圓盤進行2D定位，獲得所述待檢測晶圓盤的第一圓心位置和第一顆芯片坐標，包括：

所述對放置在基于非接觸式線光譜共焦傳感器的3D量測機臺上的待檢測晶圓盤進行2D定位，獲得所述待檢測晶圓盤的第一圓心位置；

移動所述3D量測機臺的旋轉臺X、Y軸至所述第一圓心位置，螺旋匹配計算所述待檢測晶圓盤中每個芯片的第一位置坐標，所述第一位置坐標包括第一顆芯片坐標；

相應地，所述根據所述第一圓心位置和所述第一顆芯片坐標，計算所述待檢測晶圓盤對應的目標Map圖，包括：

通過外螺旋方式多次匹配，計算所述第一位置坐標與原始模板的角度偏差，并計算各角度偏差的平均值，獲得所述待檢測晶圓盤的平均偏轉角度；

根據所述平均偏轉角度和補償角度，計算待旋轉角度；

根據所述待旋轉角度對所述3D量測機臺的旋轉臺進行旋轉，并計算旋轉后所述待檢測晶圓盤的第二圓心位置；

根據所述待檢測晶圓盤的第二圓心位置、所述半徑和第一顆芯片坐標，通過外螺旋法生成所述待檢測晶圓盤對應的第一Map圖；

設置固定比例系數，將所述第一Map圖中的實際坐標映射到繪圖坐標系，在所述繪圖坐標系上繪制所述待檢測晶圓盤對應的第二Map圖；

根據所述待檢測晶圓盤對應的客戶Map圖，對所述第二Map圖去除無效芯片及偏移處理，獲得所述待檢測晶圓盤對應的目標Map圖。