[發(fā)明專利]蒸鍍源裝置以及真空蒸鍍設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210095632.5 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114427078A | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉建東 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 黃舒悅 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸鍍源 裝置 以及 真空 設(shè)備 | ||
本申請?zhí)峁┮环N蒸鍍源裝置以及真空蒸鍍設(shè)備,包括殼體,具有空腔以及與空腔連通的開口;坩堝主體,設(shè)置于空腔,坩堝主體能夠穿過開口;蓋體,設(shè)置有蒸鍍孔,蓋體能夠封閉開口且能夠與坩堝主體抵接,以限制坩堝主體于空腔。該蒸鍍源裝置可以減少坩堝主體從殼體的內(nèi)部中取出或者放入的時(shí)間,從而提升效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種蒸鍍源裝置以及真空蒸鍍設(shè)備。
背景技術(shù)
有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)、有機(jī)光伏電池(Organic Solar Cell,OSC)或者電致變色器件(Electrical Condactivity Detector,ECD)的制備過程中,常采用蒸鍍法進(jìn)行無機(jī)層和有機(jī)層的制備。蒸鍍法是一種屬于物理氣相沉積的真空鍍膜技術(shù),其原理為將蒸鍍的材料置于真空蒸發(fā)源裝置的坩堝主體內(nèi),通過對坩堝主體加熱,使材料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)的原子、原子團(tuán)或分子,然后凝聚到待鍍膜的基板表面形成薄膜。坩堝主體在使用過程中,考慮到蒸鍍的材料余量不足或者制作不同產(chǎn)品時(shí),需要對蒸鍍材料進(jìn)行加料或者更換,進(jìn)而需要將放有蒸鍍材料的坩堝主體從蒸鍍源裝置的殼體中取出或者放回。
但是,在從殼體中取出或者放回坩堝主體時(shí),坩堝主體可能需要被多次調(diào)整才能放置正確的位置上。正是由于取放坩堝主體較為困難,將會導(dǎo)致打開殼體的時(shí)間延長,降低工作效率。另外,若是殼體的內(nèi)部長時(shí)間暴露在大氣中,也會使得殘留的材料吸水,影響后續(xù)的蒸鍍效果。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實(shí)施例提供一種蒸鍍源裝置以及真空蒸鍍設(shè)備,該蒸鍍源裝置可以減少坩堝主體從殼體的內(nèi)部中取出或者放入的時(shí)間,從而提升效率。
本申請實(shí)施例提供一種蒸鍍源裝置,包括:
殼體,具有空腔以及與所述空腔連通的開口;
坩堝主體,設(shè)置于所述空腔,所述坩堝主體能夠穿過所述開口;
蓋體,設(shè)置有蒸鍍孔,所述蓋體能夠封閉所述開口且能夠與所述坩堝主體抵接,以限制所述坩堝主體于所述空腔。
在一些實(shí)施例中,所述蒸鍍源裝置還包括第一驅(qū)動件,所述第一驅(qū)動件設(shè)置于所述空腔且與所述坩堝主體連接,所述第一驅(qū)動件能夠驅(qū)動所述坩堝主體由所述殼體內(nèi)部運(yùn)動至所述殼體外部。
在一些實(shí)施例中,所述第一驅(qū)動件為氣缸。
在一些實(shí)施例中,所述第一驅(qū)動件為彈性件。
在一些實(shí)施例中,當(dāng)所述坩堝主體的運(yùn)動方向與所述坩堝主體的重力的方向相同時(shí),所述第一驅(qū)動件的驅(qū)動力小于所述蓋體與所述坩堝主體的重力總和。
在一些實(shí)施例中,所述蒸鍍源裝置還包括第一卡扣體以及能夠與所述第一卡扣體配合的第二卡扣體;
其中,所述第一卡扣體與所述蓋體連接,所述第二卡扣體與所述殼體連接。
在一些實(shí)施例中,所述蓋體與所述殼體轉(zhuǎn)動連接;所述蒸鍍源裝置還包括第二驅(qū)動件,與所述蓋體連接,所述第二驅(qū)動件能夠驅(qū)動所述蓋體封閉所述開口。
在一些實(shí)施例中,所述蒸鍍孔的數(shù)量為多個(gè),所述多個(gè)蒸鍍孔均勻分布于所述蓋體。
在一些實(shí)施例中,所述坩堝主體為線源坩堝主體。
本申請實(shí)施例還提供一種真空蒸鍍設(shè)備,包括上述的蒸鍍源裝置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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